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SK하이닉스, TSMC와 MOU…“6세대 HBM 2026년 양산 예정”
최태우 기자 2024.04.19
임베디드컴퓨팅
메타, 대규모언어모델(LLM) 차세대 버전 ‘라마3’ 정식 공개
최태우 기자 2024.04.19
산업IoT
지난해 전세계 반도체 장비 투자액, 전년비 1.3% 감소
최태우 기자 2024.04.17
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누구나 쉽게 디지털휴먼 영상 구현…딥브레인AI, 생성형 비디오 솔루션 출시
오현식 기자
2024.03.07 12:46
업스테이지, 센드버드 AI챗봇에 LLM ‘솔라’ 적용
오현식 기자
2024.03.07 11:55
KAIST, 초저전력 AI칩용 ‘상보형-트랜스포머’ 개발
오현식 기자
2024.03.07 10:44
AMD, 스파르탄 울트라스케일+ 공개…“전력효율성 30% 개선”
오현식 기자
2024.03.07 10:24
루닛, ‘AACR 2024’서 암 치료 지원 AI기술 연구성과 공유
오현식 기자
2024.03.07 09:43
다쏘시스템, BMW그룹과 파트너십 확장…“버추얼트윈 기반 모빌리티 혁신”
오현식 기자
2024.03.06 17:10
전자 폐기물서 고순도 금 회수한다…KIST, 섬유형 회수소재 개발
김소현 기자
2024.03.06 16:00
과금형 모델로 비용최적화…KT, ‘엔지니어링 플랫폼 서비스’ 포털 오픈
김소현 기자
2024.03.06 11:07
산업부·과기정통부, “부처 간 원팀으로 반도체 소부장 경쟁력 지원”
최태우 기자
2024.03.06 09:00
삼성메디슨, 브라코이미징과 초음판 진단기기 기술 고도화 ‘맞손’
김소현 기자
2024.03.05 10:00
한화오션, ‘KDDX 개념설계 유출’ 경찰에 고발장…HD현대중공업 입찰에 ‘반발’
박인환 기자
2024.03.05 09:42
한화푸드테크, 美 로봇 피자 브랜드 ‘스텔라피자’ 인수한다
김소현 기자
2024.03.04 16:10
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