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SK하이닉스, TSMC와 MOU…“6세대 HBM 2026년 양산 예정”
최태우 기자 2024.04.19
임베디드컴퓨팅
메타, 대규모언어모델(LLM) 차세대 버전 ‘라마3’ 정식 공개
최태우 기자 2024.04.19
산업IoT
지난해 전세계 반도체 장비 투자액, 전년비 1.3% 감소
최태우 기자 2024.04.17
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롯데헬스케어, 에임메드와 기업 건강검진 서비스 개시
김소현 기자
2024.03.04 14:05
산업부, 올해 소재부품 기술 개발에 1조1410억원 투입
최태우 기자
2024.03.04 11:00
업스테이지·폴라리스오피스, 온디바이스AI 오피스 솔루션 공동개발
오현식 기자
2024.03.04 10:20
이스트소프트, 김해시에 ‘스마트경로당’ 개소
오현식 기자
2024.03.02 10:00
원격 관제 플랫폼 탑재…LGU+, 서비스 로봇 2종 공개
김소현 기자
2024.02.28 14:33
이스트소프트, 스파이럴AI와 MOU…日 시니어케어 시장 공략
오현식 기자
2024.02.28 11:00
LG전자, “협력사와 동반성장…경쟁력 제고 지원 확대”
김소현 기자
2024.02.28 10:44
삼성, 36GB HBM3E 12H D램…“8H 대비 성능·용량 50% 이상 높였다”
최태우 기자
2024.02.28 08:00
루닛, 한·미 공동주최 심포지엄서 AI의료 솔루션 소개
오현식 기자
2024.02.27 15:40
코오롱베니트, 코오롱인더 아라미드 공정 스마트팩토리 고도화
오현식 기자
2024.02.27 14:46
슈나이더, “IoT로 변압기 관리 프로세스 혁신 제시”
오현식 기자
2024.02.27 11:45
ADI, TSMC와 파트너십 확대…“공급망 확대로 제조탄력성 강화”
최태우 기자
2024.02.26 09:48
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