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SK하이닉스, TSMC와 MOU…“6세대 HBM 2026년 양산 예정”
최태우 기자 2024.04.19
임베디드컴퓨팅
메타, 대규모언어모델(LLM) 차세대 버전 ‘라마3’ 정식 공개
최태우 기자 2024.04.19
산업IoT
지난해 전세계 반도체 장비 투자액, 전년비 1.3% 감소
최태우 기자 2024.04.17
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국내 연구진, 비정형 에너지 저정장치 최적화 섬유기술 개발
최태우 기자
2024.04.08 08:00
정부, 美 MIT·조지아텍 등 6개 기관과 ‘산업기술 협력센터’ 설립
최태우 기자
2024.04.05 14:35
한화에어로스페이스, 한화비전·한화정밀 인적분할…“독자경영으로 전문성 강화”
박인환 기자
2024.04.05 13:00
ETRI, GaN 반도체 칩 설계키트(PDK) 공개
오현식 기자
2024.04.05 09:00
7.2 강진 피해 TSMC, “라인 재개에 시간 더 필요”…공급망 차질 불가피
최태우 기자
2024.04.05 06:00
LG전자, 의료용 모니터 13종 라인업 확보…B2B 의료기기 사업 속도전
김소현 기자
2024.04.04 17:10
GE에어로스페이스, 독립 상장기업으로 새출발
오현식 기자
2024.04.04 16:28
슈나이더, 설비 공간 활용 극대화 ‘렉시엄18’ 서보모터 출시
오현식 기자
2024.04.04 09:40
전력 신산업 미래 조망…2024 스마트그리드엑스포 개막
김소현 기자
2024.04.04 08:00
SK하이닉스, 美 인디애나주에 후공정 생산기지 구축
최태우 기자
2024.04.04 06:00
헥사곤·스맥, 스마트제조 확산 ‘맞손’…산업용 DT 기술 공동 개발
오현식 기자
2024.04.03 15:07
AI 기반 스마트제조 본격화…“제조기업 83%, 생성AI 도입 고려”
오현식 기자
2024.04.03 13:00
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