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SK하이닉스, TSMC와 MOU…“6세대 HBM 2026년 양산 예정”
최태우 기자 2024.04.19
임베디드컴퓨팅
메타, 대규모언어모델(LLM) 차세대 버전 ‘라마3’ 정식 공개
최태우 기자 2024.04.19
산업IoT
지난해 전세계 반도체 장비 투자액, 전년비 1.3% 감소
최태우 기자 2024.04.17
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김소현 기자
2024.03.25 14:40
AMD, ‘FSR 3.1’ 오픈소스 업스케일링 기술 발표
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KT·대동, AI 기반 정밀농업 서비스 신사업 ‘맞손’
김소현 기자
2024.03.25 09:44
ETRI, 교통혼잡 해결 ‘도시교통브레인’ 개발…차량 통행시간 15% 단축
오현식 기자
2024.03.21 16:00
마키나락스, 어드밴텍과 ‘맞손’…런웨이-엣지AI 통합 어플라이언스 개발
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2024.03.21 15:03
엔비디아, “3D 생성AI로 비주얼 산업 지원한다”
오현식 기자
2024.03.21 14:14
유블럭스, L1/L2 밴드 결합한 듀얼 밴드 GNSS ‘F10’ 공개
최태우 기자
2024.03.21 13:51
CJ올리브네트웍스, 애드버브와 파트너십…스마트제조물류 사업 강화
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2024.03.21 10:46
초대규모AI 기반 법률 질의 서비스 나왔다
김소현 기자
2024.03.21 10:05
SEMI “2025년 12인치 팹 장비 투자액 1천억 달러 상회”
최태우 기자
2024.03.21 08:00
엔비디아, 클라우드 기반 양자컴퓨팅 서비스 출시
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2024.03.20 11:05
루닛, 프랑스·포르투갈에 AI 영상분석 솔루션 수출
오현식 기자
2024.03.19 14:00
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