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SK하이닉스, TSMC와 MOU…“6세대 HBM 2026년 양산 예정”
최태우 기자 2024.04.19
임베디드컴퓨팅
메타, 대규모언어모델(LLM) 차세대 버전 ‘라마3’ 정식 공개
최태우 기자 2024.04.19
산업IoT
지난해 전세계 반도체 장비 투자액, 전년비 1.3% 감소
최태우 기자 2024.04.17
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SEMI “2025년 12인치 팹 장비 투자액 1천억 달러 상회”
최태우 기자
2024.03.21 08:00
엔비디아, 클라우드 기반 양자컴퓨팅 서비스 출시
오현식 기자
2024.03.20 11:05
루닛, 프랑스·포르투갈에 AI 영상분석 솔루션 수출
오현식 기자
2024.03.19 14:00
SK하이닉스, 5세대 HBM D램 양산 개시…첫 고객사는 엔비디아
최태우 기자
2024.03.19 13:00
“최대 25배 효율성 확보”…엔비디아, 차세대 아키텍처 ‘블랙웰’ 공개
최태우 기자
2024.03.19 09:00
KT·로보라이즌, 미래 융합형 교육사업 확대 ‘맞손’
김소현 기자
2024.03.18 10:42
티맥스에이아이, 군용 교육 챗봇 '하이퍼챗봇' 발표
오현식 기자
2024.03.17 13:00
LG전자, 美 최대 물류전시회서 산업용 로봇 제품군 선봬
김소현 기자
2024.03.15 13:00
ETRI, 국가전략기술분야 국제표준화 성과 공유
오현식 기자
2024.03.15 10:40
한화로보틱스, CJ프레시웨이와 푸드서비스 자동화 시장 공략
김소현 기자
2024.03.15 09:16
2월 ICT 수출액 두 자릿수 증가세…“메모리 수출 확대가 전체 견인”
최태우 기자
2024.03.14 17:00
헥사곤·한서대, SW 융합인재 양성 ‘맞손’…MOU 체결
최태우 기자
2024.03.14 10:46
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