[IT비즈뉴스 최태우 기자] 로옴세미컨덕터가 16일 일본 도쿄국제전시장(BIG SIGHT)에서 3일간 열린 '오토모티브월드 2019(AUTOMOTIVE WORLD 2019)'에 전시부스를 마련하고 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디지털 클러스터에 탑재되는 주문형반도체, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 애플리케이션 개발 플랫폼을 공개했다.

지난해에 이어 올해에도 전장기술전시회(Cae-Ele)에 부스를 마련한 로옴은 지난해 5개 전장부문으로 구성한 것과 달리 올해에는 ▲xEV ▲ADAS/AD ▲인포테인먼트/클러스터 3개 부문으로 구성, 각 분야에 최적화된 반도체 솔루션을 활용한 데모를 선보였다.

그간 백색가전시장에서 확보한 경쟁력을 앞세워 산업용IoT, 자동차(오토모티브) 시장 공략에도 적극적이다. 산업용·차량용 반도체 시장 매출을 최대 50%까지 끌어올린다는 전략이다.

로옴은 올해 부스를 ▲xEV ▲ADAS/AD ▲인포테인먼트/클러스터 3개 부문으로 구성했다.

사측은 소재에서 생산까지 일관생산체계를 갖춘 제조기술력을 앞세워 전장반도체 시장, 특히 파워IC와 자율주행 시장과 연관돼 있는 ADAS 기술 개발에 집중하고 있다. 지난해 3월에는 독일의 제3자 인증기관 'TUV라인란드'로부터 차량용 기능안전규격인 ISO26262 개발 프로세스 인증을 획득하고 부품 안정성 강화에도 나서고 있다.

쿠미코 오모토(Kumiko Omoto) 로옴 미디어 담당자는 “최근 몇 년간 전장시스템 기술이 고도화되면서 완성차 단계에 바로 적용이 가능한 기술적 고도화가 된 상태로 관련 기술·제품을 부각하는 로옴의 대표 제품을 이번 전시회에서 선보이게 됐다”고 설명했다.

◆전력·자율주행·IVI에 적용 가능한 신제품·데모 '눈길'
부스에서는 3개 부문에 바로 적용한 신기술과 주력 제품들이 공개되며 눈길을 끌었다. 차량용 전력 부문에 탑재되는 신소재(SiC) 기반의 다양한 파워IC를 전시한 xEV 부스에서는 전기차(EV)에 적용되는 SiC파워모듈과 전원/컨트롤/모터구동 각각의 부문에 최적화된 파워모듈이 전시됐다. 지난해부터 6인치 웨이퍼 양산에 돌입, 출시되는 2세대 다이오드의 경우 전력효율성이 크게 높아진 점이 특징이다.

첨단운전자지원시스템(ADAS)와 자율주행(AD) 개발자를 위한 아날로그-프론트-엔드 레퍼런스 보드도 새롭게 공개됐다. 센스 AFE FlexiblePlatform(모델명: BD40002TL)은 시스템 개발자가 구성하고자 하는 설계에 있어, 각 센서 단에서 수집되는 다양한 정보를 손쉽게 설계·검증할 수 있도록 지원한다.

아날로그-프론트-엔드 레퍼런스 솔루션 '센스 AFE FlexiblePlatform(모델명: BD40002TL)'

ARM Cortex-M0, 24비트 고정소수점 DSP와 FPGA 블록, 36KB 플래시메모리, 12KB 램과 PWM발생기, 24MHz 출력의 Si발생기, 100kHz/33kHz 출력의 SI발진기와 다양한 I/O가 탑재됐다.

타사의 다양한 AFE 제품과 달리, 개발자가 개발 단계에서 애플리케이션 구현에 있어 불필요한 블록을 제거하면서 성능·전력 효율성을 가변적으로 구현할 수 있는 점이 가장 큰 특징이다.

차량 내 클러스터에 탑재 가능한 NFC/무선충전 통합 레퍼런스 보드도 최초로 공개됐다. 로옴과 ST마이크로일렉트로닉스가 공동 개발한 제품으로 WPC의 치(Qi) 표준을 지원하면서 최대 15W의 전력공급을 지원한다. 로옴의 무선전력전송IC(모델명: BD57121MUF-M)와 ST마이크로의 NFC리더IC(모델명: ST25R3914)와 8비트 MCU가 하나로 통합된 형태다.

차량의 인포테인먼트시스템(IVI)과의 연결·접속이나 도어의 온·오프, 엔진시동을 위한 인증장치로 NFC 기술이 사용되고 있다. Qi 표준을 지원하는 무선충전시스템의 송수신 장치와의 간섭으로 통신기술 상 문제가 발생하거나 혹은 사용자의 NFC카드에서 오류가 발생될 수 있다.

NFC/무선충전 통합 레퍼런스 보드(왼쪽), NFC가 내장된 스마트폰으로 충전시연을 하는 모습(오른쪽)

양사가 개발한 NFC/무선충전 솔루션의 경우 NFC카드가 감지되면 무선충전이 자동으로 중단된다. 스마트폰 케이스에 함께 NFC카드를 함께 넣고 다니는 유럽향 소비자들의 니즈를 반영한 제품이라는 게 사측 설명이다.

통합 솔루션으로 차량 간 장치인증도 손쉽게 지원한다. 그간 스마트폰을 IVI에 연결할 경우 수동 페어링을 진행해야 됐지만 차량 내에 솔루션이 장착된 충전패드에 스마트폰을 놓으면 자동으로 IVI와의 연동이 가능해져 편의성을 높일 수 있다는 설명이다.

쿠미코 오모토 미디어 담당자는 “환경·에너지, 안전, 편리성 3개 부문으로 솔루션을 구성한 지난 전시회는 전장반도체 기술을 제시하고자 했다면, 올해에는 실제 완성차에 적용 가능한 제품·솔루션으로 구성된 점이 특징”이라며 “시장에서 요구되는 기술적 이슈에 적극 대응하면서 관련 기술·제품을 적극적으로 선보일 예정”이라고 말했다. [도쿄=일본]

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