[IT비즈뉴스 최태우 기자] 운전석이 없는 미래형 자동차인 '자율주행차'에 대한 관심이 뜨겁다. 향후 시장이 폭발적으로 성장할 것으로 예상되면서 완성차기업은 물론 정보통신기술(ICT)기업들 또한 시장 경쟁에 뛰어들고 있다.
대당 판매에 집중해왔던 완성차기업은 향후 모빌리티 서비스(MaaS/TaaS) 플랫폼으로 진화할 것으로 예상되는 관련시장에서 새로운 사업기회 창출을, ICT기업은 5G 상용화로 연결성(Connected)이 강화되는 첨단 IT제품으로 진화하고 있는 차량 플랫폼 기반의 서비스를, 반도체기업은 전장시스템화로 대당 칩(IC) 탑재가 늘면서 새로운 기회시장 부상의 이유로 각각 주목하고 있다.
'가깝고도 먼 나라'인 일본시장에도 관심이 높다. 일본정부, 도요타·혼다·닛산 등 완성차기업 모두 2020년 도쿄올림픽 개최를 기점으로 안방에서 자율주행(AD) 기술을 선보이면서 관련 시장에서 경쟁우위에 나선다는 목표로 기술 개발·상용화에 집중하고 있다.
필드프로그래머블어레이(FPGA)의 저전력·유연성을 앞세운 자일링스(Xilinx)도 자동차(오토모티브) 시장 점유율 확대에 주력하고 있다. 16일 일본 도쿄국제전시장(BIG SIGHT)에서 열린 '오토모티브월드 2019(AUTOMOTIVE WORLD 2019)'에 부스를 마련하고 다수의 완성차기업이 포진된 일본시장 공략에 적극적인 모양새다.
'커넥티드카' 부문에 부스를 마련한 자일링스는 다수의 파트너사와 자율주행 개발 플랫폼 '에비수(Ebisu, 로컬네임 ULTRA-Z AD)', 딥러닝 이미지인식 기술, 지능화된 360도 서라운드뷰 ADAS 플랫폼을 포함해 미래형 자동차에 탑재되는 드라이빙컨트롤러와 주변부 카메라·센싱 솔루션, 디지털 클러스터에 탑재되는 차량용 애플리케이션을 선보였다.
'자율주행엑스포'에 부스를 마련한 지난해의 경우 자율주행 신기술 트렌드를 조망했다면 올해는 개발자·OEM사를 대상으로 ADAS, 디지털 클러스터, 드라이빙 컨트롤 시스템 등 최적화·지능화된 차량용 애플리케이션을 선보이는데 초점을 맞췄다.
◆지능화된 AD·카메라·클러스터 솔루션 데모 시연
2개의 징크(Zynq) MPSoC가 핵심 컨트롤러로 탑재된 에비수(Ebisu) 자율주행 개발보드는 자율주행차 양산에 바로 적용 가능하도록 다양한 최적화 기능을 제공하는 점이 특징이다.
자율주행의 경우, 센서에서 수집되는 정보처리(센싱)를 빠르고 정확하게 처리해야 한다. 보통 3개의 센싱단(센서·라이다·레이더)이 사용된다. 에비수 플랫폼은 12개의 개별적인 센싱 처리단을 지원하며 향후 다양한 확장기능을 단일보드에서 제공하는 점이 특징이다.
현장에서 공개된 디파이(Deephi)의 DNN 기반 이미지인식 기능 가속화 개발 플랫폼도 기능이 개선됐다. 2016년 칭화대학·스탠포드대학 연구팀이 중국 베이징에 설립한 디파이는 컴퓨터 아키텍처 관련 학회에서 최우수 논문상을 수상하는 등 딥러닝 알고리즘 부문에서 기술력을 자랑한다. 삼성, 미디어텍 등이 투자한 바 있으며 지난해 7월 자일링스가 인수했다.
자일링스 FPGA를 학습엔진으로 활용한 딥러닝프로세싱유닛(Deep Learning Processing Unit, DPU)을 개발하고 이를 활용한 자율주행용 이미지처리 알고리즘 고도화를 추진 중이다.
특히 자율주행 기술에서 필수요소인 멀티센서 기반의 저지연·고속응답이 가능한 리얼타임 이미지인식 기술 고도화를 진행 중으로, 올해 전시회에서는 차량용 네트워크에 최적화된 고속 이미지인식 기능을 활용한 합성곱신경망처리(Convolutional Neural Network, CNN) 기술 데모를 선보였다.
자일론(Xylon)과는 5세대 360도 서라운드뷰 ADAS 모델을 데모로 선보였다. 지난해 10월 미국 산호세에서 열린 자일링스개발자포럼(Xilinx Developer Forum, XDF)에서 공개한 파노라마 멀티 센서 카메라 플랫폼대비 높은 해상도와 다수의 기능이 업데이트됐다.
16나노(nm) 징크 MPSoC가 컨트롤칩으로 탑재된 플랫폼으로 전세대비 원근감·왜곡은 줄고 3D 어안(반구형) 뷰를 지원하면서 시야각이 대폭 높아진 점, 멀티카메라 밝기 조절 기능이 새롭게 추가됐다. 4개의 카메라에서 인식되는 이미지 간의 스티칭(Stitching) 라인을 동적으로 조절할 수 있어 그간 왜곡돼 보이지 않았던 사각을 효과적으로 줄인 점이 기능적인 특징이다.
크리스텔 모라가(Christelle Moraga) 자일링스 커뮤니케이션 디렉터는 “미래형 자동차에 탑재되는 다양한 솔루션을 선보이는 데 집중했다”며 “파트너사, OEM과의 기술협업을 꾸준히 추진 중이다. 다수의 완성차기업이 포진된 일본시장에서도 시장 확대를 목표로 적극 드라이브할 계획”이라고 설명했다.
◆글로벌 OEM과의 협업 추진, 저전력·효율성 기반 플랫폼 공급 목표
앞서 자일링스는 이달 초 미국 라스베이거스에서 개최된 'CES 2019' 현장에서 글로벌 완성차·티어1 기업과의 기술협업을 발표한 바 있다.
다임러, 뉴소프트리치와는 징크 MPSoC 기반의 인공지능(AI) 플랫폼과 차량용 애플리케이션 소프트웨어개발키트(SDK) 개발 추진을, 글로벌 티어1 기업인 ZF와는 징크 MPSoC를 활용한 컨트롤러 시스템 'ZF ProAI'의 개발 소식을 전하며 데모를 공개하기도 했다.
파트너·OEM과 현재 주력 칩인 16나노 징크 MPSoC 기반의 차량용 애플리케이션 개발을 적극 추진하면서 레퍼런스 확보에 주력하고 있으며 향후 출시 예정인 7나노 적응형플랫폼(ACAP) 관련 로드맵으로 관련 시장 대응에 적극적인 모습이다.
댄 아이작(Dan Isaacs) 자일링스 오토모티브 전략 부문 디렉터는 “FPGA의 강점을 가장 잘 활용하고 있는 자일링스는, 시장에서의 저전력·고효율 기술 니즈에 정확히 부합되는 솔루션을 공급할 수 있는 유일한 기업”이라며 “징크 제품 로드맵을 기반으로 비즈니스에 집중하면서 향후 출시될 차세대 ACAP 플랫폼의 강점을 적극 알려나갈 계획”이라고 말했다. [도쿄=일본]