[IT비즈뉴스 최태우 기자] 반도체미세공정기술 개발이 가속화되고 차세대 5G 네트워크 인프라 구축도 가시화되면서 반도체 기업 간 인수합병도 활발히 진행되고 있다.

자율주행차, 스마트팩토리, 데이터센터 등 레거시 산업에서 확장된 새로운 서비스·인프라 시장의 성장 가능성이 높게 점쳐지면서, 관련 업계에서는 경쟁·협력사의 사업부 인수로 기술·제품을 확장하고 시장 경쟁력 확보에 나서고 있는 모양새다.

◆파워IC·디스크리트 제품군 확장하는 온세미·로옴
온세미컨덕터는 글로벌파운드리의 300mm 팹(Fab)을 인수하고 고용량 MOSFET, IGBT와 같은 파워제품과 이미지센서 제품군 강화에 나선다. 앞서 온세미는 지난 22일(미국시간) 미국 뉴욕주에 위치한 글로벌파운드리의 300mm 팹을 4억3000만달러에 인수한다고 발표한 바 있다.

글로벌파운드리는 내년부터 2022년 말까지 온세미용 300mm 웨이퍼를 공급하게 된다. 양사 간 계약조건에는 기술 이전과 개발·기술 라이선스 계약도 포함됐다.

온세미는 이번 계약으로 웨이퍼 공정을 200mm에서 300mm로 전환하면서 생산효율성을 높이고, 45/65나노(nm) 공정의 이미지센서(CMOS) 제품군도 시장수요에 맞춰 공급량을 늘려갈 계획이다.

일본 종합반도체회사인 로옴(ROHM)도 파나소닉의 트랜지스터/다이오드 사업부문 인수를 발표했다.

자동차, 산업용시장을 비롯해 다양한 분야에서 수요가 늘어날 것으로 전망되는 바이폴라 트랜지스터와 회로 보호용 제너 다이오드, TVS 다이오드 제품군 확대에 나선다는 게 사측 설명이다.

인수작업은 올해 10월 마무리될 것으로 예상된다. 양사 간 추진하는 계약건에 대한 구체적인 금액은 알려지지 않았다.

◆가속컴퓨팅 시장 경쟁력 강화하는 자일링스
FPGA 기업인 자일링스(Xilinx)도 2년 전 전략적 투자를 단행, 기술협업을 추진해왔던 네트워크 기술기업인 솔라플레어의 인수를 공식 발표했다. 양사는 지난달 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 서밋(Open Compute Summit)에서 FPGA 기반의 100GbE을 지원하는 스마트네트워크카드(Smart NIC)를 최초 공개하기도 했다.

자일링스는 지난해 10월 열린 개발자포럼(XDF)에서 발표한 7나노 적응형플랫폼(ACAP) '버샬(Versal)'을 올해 3분기 공식 출하를 앞두고 있다. FPGA 특성을 활용한 적응형플랫폼을 앞세워 중점시장으로 데이터센터 가속컴퓨팅 시장에 집중하고 있다.

앞서 자일링스는 지난해 말 인피니밴드 강자인 멜라녹스(Mellanox)의 인수를 추진하기도 했다. 동일 시장에서 협력사이자 경쟁사인 엔비디아가 지난달 멜라녹스를 인수하면서 경쟁력 확보 차원으로 솔라플레어의 인수를 추진한 것으로 분석된다.