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바른전자, 비메모리 시장 공략 강화…OSAT 서비스 시장 진출

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 바른전자가 조직 개편을 단행하고 비메모리 분야 후공정 경쟁력 강화에 나선다. 메모리 중심 사업 구조에서 성장세가 예측되는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 시장 공략으로 사업 다각화를 추진할 계획이다.

바른전자는 20일 패키지솔루션사업본부를 신설, 시스템반도체에 주력하는 국내외 팹리스 기업을 대상으로 맞춤형 외주반도체패키지테스트(OSAT) 서비스 시장 진출에 나설 것을 밝혔다. 기존의 메모리 중심 사업 구조를 벗어나 신사업 다각화를 추진한다는 전략이다.

바른전자는 다년간 메모리 제품을 생산하며 적극적인 투자와 연구 개발을 통해 고도화한 반도체 패키지 제작 기반 및 고밀도 공정 기술을 바탕으로 비메모리 분야에서도 다양한 형태의 고객밀착형 후공정 솔루션을 공급해 나간다는 방침이다.

사진은 바른전자가 개발한 초소형 초박형 패키지솔루션 [사진=바른전자]

현재 전세계 패키징 및 테스트 시장규모는 약 520억달러 수준이다. OSAT는 이중 절반 이상인 약 53%를 차지하고 있다. 회사 측은 반도체 소형화·집적화 추세에 따라 반도체 서브스트레이트 기반의 고밀도 패키지공정인 파인 피치(Fine Pitch) 플립칩(Flip Chip) 패키징 기술을 최근 확보했다.

반도체 서브스트레이트는 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 구조물을 말한다. 바른전자는 모바일AP와 같은 고부가가치 시스템 반도체 제작에 주로 활용되는 피치(Pitch)를 조밀하게 제작하는 파인피치 플립칩 기술을 확보하고 현재 생산 설비도 도입 완료한 상태다.

매년 약 4~5% 성장세를 보일 것으로 예상되는 OSAT 시장 대응을 위해 국내외 팹리스고객사와 협업해 전력관리용 반도체(PMIC), 통신용 무선주파수(RF) 칩 등에 사용되는 다양한 패키지솔루션(QFN, FBGA 등)을 적기에 제공할 예정이다.

회사 측 관계자는 “패키지솔루션사업부 신설을 계기로 메모리와 비메모리의 균형 매출을 이루고 안정적인 포트폴리오를 구축할 계획”이라며 “중소형 팹리스 고객사가 요구하는 제품 출시 주기 등 다양한 요구조건을 안정적으로 제공하고, 적기에 물량을 공급하는데 기여할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

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