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전세계 웨이퍼 출하량, 분기별 최고치 기록

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 올해 2분기 전세계 웨이퍼 면적 출하량이 전분기비 2.5%, 전년동기비 6.1% 늘어난 31억6000만 제곱인치에 달하며 분기별 최고치를 기록했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면 각 산업별 반도체 수요에 힘입어 사상 최고 수준의 분기별 기록을 달성했다. 

[source=TSMC]

웨이퍼 면적 출하량은 2018년 2분기에 2.5% 상승했다. 전년동기비 총 면적 출하량도 6.1% 높다. 웨이퍼 제조업체가 최종 사용자에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer)와 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯, 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼, 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼 모두 포함된 수치다.

반도체의 핵심소재인 실리콘 웨이퍼는 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 비롯한 거의 모든 전자 기기의 핵심 요소다. 고도 기술이 요구되는 박막 원형 디스크는 다양한 크기(지금 1인치~12인치)로 생산되고 있으며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판 소재로 사용된다.

닐 위버(Neil Weaver) SEMI 실리콘제조그룹(SMG) 의장은 “일반적으로 2분기는 1분기 대비 출하 규모가 상승한다”며 “지속되는 견고한 수요가 기록적인 웨이퍼 출하량을 견인하고 있는 것으로 분석된다”고 설명했다.

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

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