[IT비즈뉴스 최태우 기자] 바이두의 인공지능(AI) 칩셋인 쿤룬(Kunlun, 昆仑)이 내년 본격 양산에 들어간다. 양산에는 삼성 파운드리의 14나노(nm) 공정이 적용된다.

쿤룬은 지난해 7월 베이징에서 열린 바이두 개발자 컨퍼런스인 ‘바이두 크리에이트(Baidu Create) 2018’ 현장에서 최초 공개됐다. 512GB/s 메모리 대역폭, 260TOPS의 연산능력을 제공한다. 소비전력은 약 150W 수준이다.

당시 공개된 자료에 따르면 일반적인 오픈소스 딥러닝 알고리즘을 지원하면서 음성인식, 검색 랭킹, 자연언어 프로세싱, 자율주행를 포함, 대규모 추천 서비스 등 다양한 분야의 AI 애플리케이션을 지원하는 점이 특징이다.

특히 비용효율성이 높은 필드프로그래머블어레이(FPGA) 기반의 AI가속기보다 이론 상 30배 빠른 연산성능을 낼 수 있다고 발표하면서 주목을 받았다. 공개된 제품은 훈련용 칩(818-300)과 추론용 칩(818-100)으로 구성됐다.

18일 칩의 양산공정을 맡는 삼성전자에 따르면, 쿤룬에는 바이두 자체 아키텍처인 XPU와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술이 적용된다.

고성능컴퓨팅(HPC)에 최적화된 파운드리기술을 적용하면서 기존 솔루션 대비 전력(Power Integrity, PI)과 전기 신호(Signal Integrity, SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다는 설명이다.

I-Cube(Interposer-Cube)는 시스템온칩(SoC)과 고대역폭메모리(HBM)를 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 2.5D 패키징 기술이다. 각각의 칩을 하나의 패키지 안에 배치하면서 전송속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 장점이 있다.

오양지엔 바이두 AI반도체 개발 총괄 담당은 “쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계에서 우위에 설 수 있을 것으로 기대한다”며 “매우 도전적인 프로젝트였으며 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 원하는 결과를 얻을 수 있었다고 본다”라고 밝혔다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 “모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다”라며 “향후 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세공정과 차세대 패키징 기술을 포함하는 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.