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‘열전(熱電)반도체 시장 연다’…LG이노텍, 소형 냉장고용 열전모듈 개발

[IT비즈뉴스 최태우 기자] LG이노텍이 열전(熱電, thermoelectric) 반도체 시장 확대를 위한 잰걸음에 나선다. 지난 6월 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 개발에 성공한 LG이노텍은 최근 독자 기술로 협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈 양산에 성공하면서 기술·시장 확대에 적극 나설 전망이다.

열전 반도체 기술은 반도체에 전력을 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고 온도차를 이용, 전력을 생산하는 기술이다. 냉매나 열선 없이도 온도제어가 가능하고 소비되는 열이 전기에너지로 재활용 가능한 친환경 기술로 주목받고 있다.

LG이노텍 직원이 ‘협탁 냉장고용 열전모듈’을 선보이고 있다. LG이노텍의 ‘협탁 냉장고용 열전모듈’은 열전소자에 방열판, 방열팬 등을 결합해 협탁 냉장고용으로 최적화했다.[사진=LG이노텍]

회사 측이 개발에 성공한 협탁 냉장고용 열전모듈 사이즈는 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다. 열전소자·방열판·방열팬 등 여러 개 부품이 적용됐지만 핵심부품인 열전소자는 55x55x4.5㎜에 불과하다.

열전모듈과 같은 냉각용 부품의 크기가 작아지면 완제품 디자인의 자유도가 높아지고 소형크기로 제작이 가능하다. 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음, 진동도 적다. 이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 ‘LG 오브제(LG Objet)’ 냉장고에 탑재됐다.

시장조사업체 테크나비오(TechNavio)에 따르면 전세계 열전 반도체 시장 규모는 지난해 기준으로 4억 7155만달러에 달하며 2020년에는 6억2673만달러에 달할 것으로 예상된다. 산업용 시장으로 적용 범위가 넓어 냉장고와 같은 가전, 차량·선박 산업군에도 널리 적용 가능한 신시장이다.

회사 측은 열전 반도체가 다양한 산업용 시장으로 적용 범위가 넓은 만큼 신소재 적용 기술로 관련시장에 본격 진입하겠다는 전략이다. 지난 6월 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 개발에 성공한 후 현재 내년 상반기 양산을 목표로 구미공장에 소재 생산라인도 구축 중이다.

기술적 가치가 높은 제품으로 향후 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 확대한다는 방침이다.

박종석 LG이노텍 사장이 지난달 25일 중국 상하이에서 열린 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’에서 참석자들의 질문에 답변하고 있다.

앞서 지난 6월과 10월, 각각 서울과 중국 상하이에서 학계 및 업계 전문가를 초청해 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최하고 관련 기술의 가치, 미래 활용 가능성을 알리며 적극적으로 시장을 열겠다는 전략이다.

권일근 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 “열전 반도체는 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술”이라며 “활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 기술력 제고는 물론 다양한 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것”이라고 말했다.

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

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