빛을 이용해서 고해상도 3차원 거리 정보를 취득하는 라이다는 고수준의 자율주행 기술 구현에서 필수다. 기술 상용화를 위해서는 가격경쟁력, 센서 크기와 성능을 동시에 만족해야 하는 것이 과제다.
에스오에스랩이 개발하는 라이다 솔루션은 칩(Chip) 형태의 솔리드스테이트(Solid-State) 라이다 ML과 장거리 감지를 위한 하이브리드 스캐닝(Hybrid Scanning) 라이다 SL이다. 지난해 4분기부터 샘플공급을 시작한 SL은 국내외 OEM/전장부품기업과 협업을 진행하고 있다.
ML은 프로토타입 수준의 기술력을 확보해 본격적으로 파트너십을 통한 제품화를 추진하고 있다. 사측은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2020에 부스를 마련하고 라이다 기술 홍보와 기업 간 파트너십을 구축할 계획이다.
사측 관계자는 “지난해 양산준비를 마친 2D 라이다를 통한 로봇, 산업, 안전 감지 시장으로의 사업 확장이 진행 중”이라며 “자체 보유한 소프트웨어(SW) 기술을 바탕으로 자율주행시장 외 보안, 스마트시티 부문에 다양한 솔루션을 제공하는 회사로서 영역을 넓힐 것”이라고 밝혔다.