‘메모리 중심의 세상(Memory Centric World)’을 주제로 부스를 마련한 SK하이닉스는 방대한 양의 데이터가 활용되는 미래도시를 형상화하고 인공지능(AI), 증강/가상현실(AR/VR), 오토모티브(Automotive), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 등 6개의 사업 분야와 관련된 반도체 솔루션을 전시했다.
사측은 5G, AI 시스템에 두루 사용되는 HBM2E, 서버용 DDR5, SSD와 같은 메모리 솔루션과 차량용으로 최적화된 내구성 높은 LPDDR4X, eMMC 5.1 등을 부스 전면에 내세웠다. 5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS, AR/VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CMOS 이미지센서(CIS)도 전시했다.
특히 B2C제품인 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD를 이번 CES에서 처음으로 소개했다. 해당 솔루션은 SK하이닉스가 작년 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D낸드를 기반으로 쓰기와 읽기 속도는 작년 8월 출시한 자사 SATA 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD보다 6배 이상 향상됐다.
일반소비자용 SSD와 CIS제품을 직접 체험할 수 있는 별도의 공간도 조성했다. 특히 CIS 체험존은 방문객들이 부스에 전시된 스마트폰으로 본인을 촬영하면 CIS가 피사체를 인식하고 디지털이미지로 전환해서 사진으로 변환시키는 일련의 과정을 체험할 수 있도록 부스를 조성했다.
한편 이석희 CEO와 주요 임원들은 행사기간 중 글로벌 유수의 칩셋업체, 데이터센터 및 디바이스 제조업체 등을 만나 고객사와 협력방안도 모색했다.
SK하이닉스 관계자는 “올해 128단 4D낸드 기반의 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램의 양산을 본격 시작한다”면서 “고객사가 요구하는 경쟁력 높은 제품들을 적기에 출시해 시장 변화에 적극 대응할 것”이라고 말했다.