컨슈머/산업용 분야에 수년 전부터 사용된 플립칩(flip-chip) 기술은 자동차, 특히 레이더나 카메라시스템이 점점 많이 사용되면서 공간 제약이 심한 전장시스템 설계 부문에서 주목받고 있다.
특히 높은 품질 요건을 충족하면서 소형화된 파워서플라이 솔루션 니즈가 업계에서 커진 상태다.
플립칩 기술을 사용해 IC윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재된 제품은 발열 부분이 패키지 하단을 향해 PCB에 가깝게 탑재돼 열 인덕턴스가 2~3배 향상된다. 즉, 높은 전력 밀도로 기존 패키지 모델 대비 풋 프린트를 크게 줄일 수 있는 점이 특징이다.
인피니언이 공개한 리니어 전압 레귤레이터(TSNP-7-8 패키지, 2.0mm x 2.0mm)는 기존의 표준 제품(TSON-10 패키지, 3.3mm x 3.3mm) 대비 동일한 열저항값을 지원하면서도 풋프린트는 60% 이상 줄인 점이 특징이다.
OPTIREG TLS715B0NAV50은 최대 150mA의 출력 전류로 5V를 지원하며 레이더나 카메라같이 보드 공간이 매우 제한된 애플리케이션 설계에 최적화됐다.
인피니언은 기존 컨슈머/산업용 제품에 추가인증을 취득하는 것이 아닌 자동차용 디바이스 전용 생산 프로세스를 구축했다고 설명했다. 향후 스위치 모드 전압 레귤레이터와 전원관리 IC에도 해당 공정을 적용한다는 계획이다.