비밀번호, 지문과 같은 민감정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 디지털 개인금고와 같은 별도의 보안 칩에 정보를 저장, 보안성을 높인 것이 특징이다.
해당 솔루션은 물리적 해킹공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안IC(S3K250AF)와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹을 방지하는 독자 보안SW로 구성됐다.
S3K250AF은 보안 국제공통평가기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안IC 중 가장 높은 수준인 EAL 5+ 등급을 획득했다.
시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다”며 “뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라 말했다.