▲ [자료사진=네패스]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 네패스의 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 사업부문 자회사인 네패스랴웨(Nepes Laweh)가 공식 출범했다. 네패스는 지난달 내실을 다져온 팬아웃 사업부의 분할작업을 마쳤다. 독자경영체제를 구축하고 본격적인 사업성과 창출에 집중하겠다는 전략이다.

앞서 네패스는 신설된 회사를 포함, 그룹매출을 2018년 약 3000억원 규모에서 2024년 1조 규모로 3배 성장시키겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 지난해 10월 미국 데카테크놀로지에서 인수한 패키지 라인 양산 안정화도 마친 상태다.

네패스라웨는 정부가 주목하고 있는 시스템반도체 기술인 팬아웃 기반의 반도체공정 서비스를 주축으로 한다. 관련 매출도 현재 300억원 수준에서 5년 내 5000억원 이상 달성하겠다는 게 목표다.

추가적인 수주물량에 대응하기 위해 괴산첨단산업단지에 5만6000평 규모의 공장부지를 확보하고 지난해 11월부터 FOPLP 신공장 건설도 추진 중이다. 올해 상반기 공장 건설과 라인 셋업을 마치고 연말부터 본격 양산을 시작한다는 게 목표다.

네패스 관련 사업부 관계자는 “전방 고객사의 수요를 고려했을 때 적절한 시점에 사업부를 분할하면서 기존 사업과 신규 사업 간 시너지 확대가 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

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