기존 식각장비가 차지하는 팹(Fab) 공간을 줄이면서 종횡비를 크게 높인 컴팩트한 고밀도 구조로 설계됐으며, 자사의 키요(Kiyo), 플렉스(Flex) 프로세스 모듈에서 발전된 핵심 기술이 적용됐다는 게 사측 설명이다.
균일도와 식각 프로파일 제어를 지속적으로 향상시키는데 필요한 성능을 제공하면서 반도체 제조의 수율은 최대화하고 비용은 낮췄다.
식각장비 스스로가 자가인식해 반도체 제조사들이 데이터를 모으고 분석해 패턴과 경향을 확인하면서 개선 조치를 특정할 수 있는 램리서치의 장비 인텔리전스(Equipment Intelligence) 기술도 탑재됐다.
자율 캘리브레이션과 유지보수 기능을 지원하며 머신러닝(ML) 알고리즘을 통해 툴을 자가 조정해 공정 변화를 최소화하고 최적의 웨이퍼 산출량 계산도 가능하다.
사측은 공간 절약형 구조로 설계돼 장비가 차지하는 팹의 면적인 식각 산출 밀도를 50% 넘게 개선하면서 향후 웨이퍼 산출 목표를 빠르게 달성할 수 있고, 노드 간 기술 전환에서도 능동적으로 대응할 수 있다는 설명이다.
바히드 바헤디 램리서치 식각장비 부문 수석부사장은 “센스아이(Sense.i)는 램리서치 기술 로드맵을 확장해 고객의 차세대 요건을 충족할 뿐 아니라 고객의 비용 조정 문제를 해결할 수 있다”며 “매월 식각 시스템에서 400만개가 넘는 웨이퍼를 가공하는 램리서치는 설치 기반에서 얻은 특별 노하우를 바탕으로 혁신과 설계를 통해 최고의 반도체 제조 툴을 공급하고 있다”고 말했다.