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인텔·레노버, HPC/AI 부문 협력강화…“R&D 성과도출 위한 에코시스템 확대”
인텔과 레노버가 HPC/AI 융합 부문에서의 협력을 강화한다. 사진은 인텔 제온 스케일러블 CPU와 레노버 넵튠 다이렉트 노드(DTN) 쿨링 시스템 이미지 [사진=레노버]

[IT비즈뉴스 김진수 기자] 인텔과 레노버가 고성능컴퓨팅(HPC)/인공지능(AI) 융합 분야에서의 협력을 강화한다. 데이터센터 부문에서 파트너십을 추진해왔던 양사는 차세대 컴퓨팅인프라 구축을 위한 기술 협력을 강화하면서 시장 경쟁력 확보를 위한 기반다지기에 나설 전망이다.

양사는 이번 협업을 통해 HPC와 AI의 융합을 가속화하는 데 초점을 맞췄다. 인텔은 관련 하드웨어/소프트웨어 공급을, 레노버는 인텔의 솔루션을 자체 포트폴리오에 최적화하고 시장 전략의 토대로 활용한다는 계획이다.

하드웨어 부문에서는 레노버 트루스케일 인프라스트럭처(Lenovo TruScale Infrastructure)와 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 유기적인 통합이 추진될 전망이다.

레노버 ‘리코(LiCO)’ 소프트웨어 스택은 인텔의 oneAPI 프레임워크에 통합되면서 HPC/AI 융합을 위한 소프트웨어 부문에서의 최적화도 추진된다. 

이외에도 HPC & AI 전문센터(HPC & AI centers of excellence)를 공동 설립하고 유전체연구, 날씨/기후 등 각각의 연구기관·대학이 추진하고 있는 다양한 AI 프로젝트도 지원하면서 에코시스템 확대에도 나선다는 계획이다.

커크 스카우젠 레노버 수석부사장은 “레노버는 엑사스케일 시대로 가는 혁신을 더욱 가속화하는 것을 목표로 삼고 있다. 과학자 및 모든 규모의 기업에게 적극적으로 솔루션을 보급·지원할 계획이며 새로운 발견과 성과가 도출되기를 기대한다”고 말했다.

나빈 셰노이 인텔 데이터센터그룹 총괄은 “레노버와의 이번 협력은 양사의 혁신 기술 중 최고의 기술이 결합했다는 데 의미가 있다”고 말했다.

김진수 기자  embe@itbiznews.com

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