[IT비즈뉴스 최태우 기자] 마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor)의 S71KL512SC0 하이퍼플래시(HyperFlash) 및 하이퍼램(HyperRAM) 다중 칩 패키지(MCP)의 글로벌 유통을 시작한다.

이 메모리 서브시스템 솔루션은 빠른 부팅 및 인스턴트온 기능을 위한 고속 NOR 플래시 메모리와 확장 스크래치패드 메모리를 위한 셀프리프레시 DRAM을 소형 풋프린트의 LPC 패키지에 결합돼 공간 제약과 비용 최적화된 임베디드 설계에 최적화됐다.

사이프레스의 S71KL512SC0 HyperFlash 및 HyperRAM MCP는 사이프레스의 하이퍼버스(HyperBus) 인터페이스를 기반으로 설계돼 응답 시간 감소 및 사용자 경험 증가 같은 특징을 갖춘 빠른 시스템을 구현할 수 있다.

기존 SDRAM 및 Quad SPI 솔루션 대비 핀 수는 70%, 설치공간은 77% 감소한 고성능 메모리 서브시스템을 찾는 설계자들에게 이상적인 다중 칩 패키지 솔루션이다. S71KL512SC0 디바이스는 디스크리트 HyperFlash 및 HyperRAM 제품과 설치공간을 공유하는 24 ball FBGA 패키지로 생산된다.

단일 패드형 레이아웃 및 공통 설치공간을 이용해 엔지니어들은 디스크리트 장치 또는 HyperFlash 및 HyperRAM MCP를 지원할 수 있어서 제품 주기 중 언제라도 유연하게 설계를 변경할 수 있지만 전체 보드 레이아웃에는 영향을 미치지 않아 중요한 개발 시간 및 비용을 절약할 수 있어 편리하다.