[IT비즈뉴스 최태우 기자] 마우저일렉트로닉스가 TE커넥티비티(TE)의 마이크로QSFP 고속 탈착식 I/O 상호연결장치의 글로벌 유통을 시작한다고 밝혔다.

TE의 마이크로QSFP 상호연결장치는 차세대 마이크로 쿼드 소형 폼팩터 탈착식 솔루션으로 대역폭, 열적 성능 및 데이터 센터의 에너지 비용과 관련된 중요 난관을 해결하려는 목적으로 설계됐다.

TE의 마이크로QSFP 상호연결장치는 소형 폼팩터에서 QSFP28의 기능을 발휘하면서도 28~56Gbps에서 한층 향상된 밀도 및 성능을 제공한다. 탈착식 I/O 싱글 하이(1xN) 케이지 및 표면 실장형 커넥터는 기존 방식대로 스테인리스강 및 구리 도금으로 주조되며 모듈에 방열판이 통합돼 기존 탈착식 솔루션 대비 열적 성능이 대폭 향상됐고 에너지 비용은 감소된다.

이 상호연결장치 솔루션은 25Gbps에서 전기적 성능이 개선됐으며 기존 QSFP 커넥터보다 밀도가 33% 향상됐고 표준 라인 카드에서 최대 72개 포트에 사용할 수 있다. 4×28Gbps 솔루션은 더 작아진 표준 폼팩터 및 25Gbps NRZ/56Gbps PAM-4 성능을 포함하는 차세대 설계를 지원하며 최대 28Gbps까지 하위 버전과 호환 가능하다.

또 TE의 마이크로QSFP는 IEEE P802.3cd 50Gbps 프로젝트의 MDI(미디어 종속 인터페이스)로 채택돼 50Gbps(1×56Gbps), 100Gbps(2×56Gbps) 및 200Gbps(4×56Gbps) 인터페이스를 지원한다.