[IT비즈뉴스 최태우 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 2017년-2019년의 글로벌 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 전망을 발표했다. 폴리시드(Polished)와 에픽텍셜(Epitaxial)웨이퍼 면적 출하는 2017년 114억4800만제곱인치, 2018년은 118억1400만제곱인치, 2019년은 122억3500만제곱인치로 전망했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.

올해 웨이퍼 출하는 2016년에 기록한 최대치를 넘어설 것으로 보며 2018년과 2019년에도 기록을 갱신할 것으로 예상된다.

SEMI 산업 리서치&통계(IR&S) 시니어 디렉터 댄트레이시(Dan Tracy)는 “실리콘웨이퍼 출하량은 올해에 기록적으로 높은 수치를 보일 것으로 예상하며 2019년에는 이를 또 뛰어 넘을 것이라 전망된다. 차량, 의료, 웨어러블, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 필요한 커넥티드 디바이스(Connected device) 급증으로 연간 성장을 꾸준히 할 것으로 본다”고 전했다.