[IT비즈뉴스 최태우 기자] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST마이크로)가 손목밴드나 패션제품에 비접촉식 거래를 구현을 위한 시스템인패키지(System-in-Package, SiP) 디바이스 신제품(모델명: ST53G)을 출시했다.

소비자들이 스마트 기기를 사용하는 보안 결제에 익숙해지면서 기존 카드 제조업체들은 지불, 티켓팅, 출입 통제와 같은 용도로 사용하는 비접촉식 웨어러블 제품으로의 사업 확장을 추진하고 있으나, 비좁은 크기와 비용 제약 때문에 구현이 쉽지 않은 것이 현실이다.

특히 기존의 NFC 무선칩과 보안칩은 개별적으로 추가 공간 및 복잡한 설계가 동반됐으며 웨어러블 폼팩터의 특성상 소형 안테나를 사용할 수 밖에 없어 통신 성능이 제한된다.

ST마이크로가 출시한 새로운 SiP 기반 ST53G는 4 x 4mm의 단일 소형 모듈에 보안 금융칩과 향상된 소형 NFC 무선 기능을 통합한 제품이다. 특허 기술인 '부스트NFC(boosted NFC)'로 소형 안테나를 장착한 웨어러블 기기가 통상적인 비접촉 거리 이상에서도 카드 리더기와의 연동을 지원한다.

ST마이크로는 무선 튜닝 툴과 미리 정의된 안테나 설정을 비롯해 방대한 개발 에코시스템도 제공한다. ST53G는 EMVCo 준수 및 ISO/IEC-14443 NFC 카드 에뮬레이션, MIFARE 티켓팅 사양 등 모든 카드 관련 산업 표준을 충족시킨다.

ST53G로 ST는 다양한 SoC 제품을 구성, 즉시 사용 가능한 STPay 스마트 카드 운영체제와 옵션으로 보안 MCU에 미리 탑재한 비자/마스터카드/JCB-인증된 금융 애플리케이션을 제공한다.

로랑 드고꼬 ST마이크로 보안 MCU 부문 마케팅 상무는 “일회성 제품에서 패션 아이템에 이르기까지 다양한 웨어러블에서 보안 결제를 가능하게 하는 자사의 새로운 칩 모듈로 소비자들은 더욱 편리하고 문제없는 금융 및 티켓팅 기능을 접할 수 있게 된다”며 “우리는 이미 고객들과 함께 새로운 ST53G를 기반으로 제품을 개발하고 시장 친화적인 적용사례를 지원하고 있다”고 밝혔다.

ST53G SiP 엔지니어링 샘플은 4 × 4mm WFBGA64 패키지로 현재 공급 중이다. 본격적인 양산은 2018년 1분기에 시작 예정이다.

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