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KLA-Tencor, 7나노 IC 제조용 패터닝 관리 시스템 5종 출시다중 패터닝 기술 및 EUV 노광 통합 가속화

[IT비즈뉴스 최태우 기자] KLA-Tencor가 칩 제조업체에서 7나노(nm) 미만급 로직 및 선도적 메모리 설계 노드에 다중 패터닝 기술 및 EUV 노광을 적용할 때 필요한 엄격한 공정관리를 달성하는 데 도움이 되는 패터닝 관리 시스템 5종을 새롭게 출시했다고 밝혔다. 

ATL, SpectraFilm F1, Teron 640e, LMS IPRO7 및 5D Analyzer X1은 모두 KLA-Tencor의 독보적인 5D Patterning Control Solution에 속하는 제품들이다. 

이 솔루션에는 패턴 웨이퍼 지오메트리 측정, in-situ 측정, CD와 Profile 계측, 노광 및 패터닝 시뮬레이션 및 중요 핫스팟 감지를 위한 시스템이 포함돼 있다.

ATL 적층 계측 시스템은 1nm 해상도의 고유 가변 레이저를 사용해 공정 변화가 있을 때 고도로 정확하고 안정적인 오버레이 측정을 자동으로 유지하므로 빠른 기술개발과 생산기술 확보를 지원한다.

SpectraFilm F1 박막 계측 시스템은 새로운 광학 기술을 통해 단일 층 및 복수 층 박막의 두께와 균일성을 판별하여 생산 중 증착 과정을 고도로 정밀하게 모니터링할 수 있으며 밴드갭(bandgap) 데이터를 제공하여 라인 종단(end-of-line) 테스트보다 이른 시기에 장치의 전기적 성능을 예측할 수 있다. 

Teron 640e 레티클 검사 시스템은 광학, 검출기 및 알고리즘 강화 항목을 통합해 처리량이 많을 때 중요한 패턴 및 미립자 결함을 검출하기 때문에 첨단 마스크숍에서 EUV 및 광학 패터닝 레티클을 개발하고 인증하는 데에도 도움이 된다. 

LMS IPRO7 레티클 등록 계측 시스템은 새로운 작동 모드를 활용하여 빠른 주기 시간 내에 온디바이스(on-device) 레티클 패턴 배치 오류를 정확하게 측정하고 종합적인 레티클 인증을 실현해 e-빔 마스크 라이터 오류를 수정하고 IC 제조 중에 발생하는 장치 계층 오류에 미치는 레티클 관련 문제의 영향력을 경감한다. 

5D Analyzer X1 데이터 분석 시스템은 다양한 계측 및 공정 툴로부터 데이터를 수용하는 확장형, 개방형 아키텍처를 제공한다. 제조 방식 전반에 걸친 공정 변화를 위한 첨단 분석, 특성화는 물론 실시간 관리까지 지원한다. 

현재 최첨단 IC 제조업체에서 유수의 ATL, SpectraFilm F1 및 5D Analyzer X1 시스템을 사용 중이며, 광범위한 패터닝 관리 애플리케이션을 지원하고 있다. Teron 640e와 LMS IPRO7은 업그레이드와 새로운 제품 출고를 통해 마스크숍에서 입지를 구축한 KLA-Tencor만의 레티클 검사 및 계측 시스템 설치 기반을 확장하는 의미가 있다. 

5종 관리시스템 모두 KLA-Tencor의 글로벌 종합 서비스 네트워크로 지원되므로 IC 제조업체에서 요구하는 높은 성능 및 생산성 수준을 유지할 수 있다.

KLA-Tencor 글로벌 제품 그룹의 아흐마드 칸(Ahmad Khan) 선임 부사장(EVP)은 “7nm 및 5nm 설계 노드의 경우, 칩 제조업체 측에서 제품에 발생한 OPO(on Product Overlay), CD 균일성과 핫스팟의 구체적인 문제와 원인을 찾아내기가 점차 어려워지고 있다”며 “이번에 출시한 5가지 시스템을 비롯한 자사의 시스템은 강력한 기술을 제공함으로써 각종 웨이퍼, 레티클 및 공정 단계에 미치는 패터닝 오류의 영향을 억제하도록 지원하는 역할을 할 것”이라고 말했다. 

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

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