[IT비즈뉴스 최태우 기자] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST마이크로)가 전용 보안 모듈이 내장된 자동차용 프로세서를 출시하고 관련시장 리더십 강화에 나선다.

ST마이크로의 텔레마코3P(Telemaco3P) 텔레매틱스 및 커넥티비티 프로세서(STA1385 및 파생 제품)는 독립적으로 동작하는 HSM(Hardware Security Module)을 통합한 최초의 자동차용 MCU 제품으로 데이터 교환을 감시하고 메시지 암호화 및 인증을 처리하는 독립 경비 업체처럼 동작한다.

HSM은 수신된 메시지 및 연결을 시도하는 모든 외부 기기에 대해 인증 여부를 안전하게 검사하고 감청 등을 방지한다.

텔레마코3P 디바이스는 온칩 HSM을 통합함으로써 현행 커넥티드카 시스템에서 널리 사용되고 전용의 하드웨어 기반 보안 기능이 없는 범용 애플리케이션 프로세서보다 훨씬 뛰어난 성능을 제공한다.

디바이스는 스마트 안테나의 루프 바로 아래나 위와 같이 극도로 뜨거워질 수 있는 곳에서 사용할 수 있도록 최대 105도의 온도등급을 제공한다. 현재 주요 파트너 업체들에게 STA1385 엔지니어링 샘플을 현재 공급 중이며 2018년 중반에 양산 예정이다.

안토니오 라델리(Antonio Radaelli) ST마이크로 자동차 및 디스크리트 제품 그룹 인포테인먼트 사업부 상무는 “ST마이크로의 새로운 텔레마코3P 프로세서는 이미 입증된 하드웨어 보안 기술과 자동차 산업 표준 지식이 결합되어 안전하고 편리한 커넥티드 차량을 위해 확고한 기반을 마련했다”고 밝혔다.