[IT비즈뉴스 최태우 기자] 래티스반도체가 통신 및 산업용 분야의 진화하는 설계 요구사항을 충족하기 위해 자사의 인기 품목인 MachXO3 제어 PLD 제품군에 새로운 패키지 옵션을 추가했다고 밝혔다.

MachXO3-9400 패키지 옵션에는 발열을 낮추기 위해 1.2V의 코어 전압으로 동작함으로써 전력 소비를 줄인 제품, 모터 제어와 보드 관리 기능을 위해 더 많은 FPGA 로직 자원을 제공하는 제품, 서버 및 스토리지 애플리케이션에 최적화해 더 많은 I/O 수를 제공하는 제품들이 포함된다.

아울러 래티스는 강력하고 유연한 평가 보드도 함께 출시했다. 출시된 평가 보드는 보드 관리, 임베디드 마이크로컨트롤러 I/O 확장, 비디오 프로토콜 브리징 기능 등을 포함한 다양한 시스템 아키텍처를 지원한다.

새로운 패키지 옵션을 구체적으로 살펴보면, 우선 MachXO3-9400E(1.2V 코어 전압) 옵션은 MachXO3-9400C(3.3 V 코어 전압) 계열 제품보다 전력 소비가 60% 적은 점이 특징이다. 또 MachXO3-6900과 핀 호환이 가능한 옵션은 공장 자동화 및 서버 보드 관리를 위해 더 많은 FPGA 로직 자원을 제공한다.

특히 MachXO3 제품군 중에서 역대 가장 많은 최대 384개의 I/O 제공하고 있으며 내장 구성 메모리, 유연한 프로그래머블 I/O, 임베디드 메모리 등 MachXO3 제품군의 핵심 특징을 그대로 제공한다.

MachXO3-9400 평가 보드는 MachXO3-9400 제어 PLD와 L-ASC10 래티스 하드웨어 관리 확장자를 포함한다. 이 보드는 라즈베리 파이 3(Raspberry Pi 3), 아두이노 제로(Arduino Zero)와 그 외 다른 확장 보드들을 위한 커넥터들을 제공한다.

조엘 코플렌(Joel Coplen) 래티스 제품 마케팅 매니저는 “래티스 MarchXO3-9400의 추가적인 저전력 옵션 출시로 고객들은 엣지(edge)에서 전력 소비에 민감한 애플리케이션에 지능성을 더할 수 있게 됐다”며 “하드웨어 관리, 임베디드 MCU에 대한 더 많은 I/O나 추가적인 로직 기능을 포함한 래티스 MachXO3-9400 평가 보드를 사용해 다양한 솔루션을 개발할 수 있다”고 말했다.