[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 10나노(nm) 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC 제품 양산을 시작한다고 밝혔다.

이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정 기반으로 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT)이 대폭 감소하고 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다. 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품에 탑재될 예정이다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "10LPP공정은 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"며 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.

한편 삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세 번째 파운드리 팹으로 10나노 공정, EUV 기술이 적용되는 7나노 핀펫 공정도 이 곳에서 양산 예정이다.