10나노 핀펫 기반 3세대 CPU, Cat.18 6CA 지원 초고속 모뎀 탑재

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 초고속 모뎀을 탑재하고 인공지능(AI) 연산 기능이 강화된 고성능 모바일 AP '엑시노스(Exynos) 9(9810)'의 양산을 시작했다.

양산에 들어간 엑시노스 9(9810)은 2세대 10나노(nm) 핀펫 기반으로 독자 개발한 3세대 CPU 코어와 LTE 모뎀을 탑재, 프리미엄 스마트 기기에 최적화됐다.

특히 최대 2.9GHz로 동작 가능한 고성능 빅코어 4개와 전력효율을 높인 리틀코어 4개가 결합된 옥타(Octa)코어 구조로 소프트웨어를 최적화해 각각의 코어가 상황 따라 효율적으로 동작 가능하도록 설계됐다.

삼성전자가 AI 연산 기능이 강화된 고성능 모바일 AP '엑시노스 9(9810)'의 양산을 시작했다.

회사 측은 CPU 설계 최적화로 명령어를 처리하는 데이터 파이프라인 및 캐시메모리 성능 향상을 통해 싱글코어의 성능은 이전 제품 대비 2배, 멀티코어 성능은 약 40% 개선됐다고 설명했다.

신경망(Neural Network)을 기반으로 한 딥러닝 기능도 탑재됐다. 3D 스캐닝을 통한 정확한 안면인식이 가능하며 별도의 보안 전용 프로세싱 유닛(Unit)을 통해 안면, 홍채, 지문과 같은 생체정보를 저장, 보안성도 높였다. 자체 개발한 Cat.18 6CA 기술 기반 모뎀이 탑재돼 1.2Gbps의 다운로드 속도와 200Mbps의 업로드 속도를 지원한다.

이외에도 4개의 송수신 안테나를 사용해 속도를 높인 4×4 MIMO 다중안테나 기술과 와이파이, 블루투스와 같은 비면허대역 주파수를 활용할 수 있는 있는 eLAA 기술도 적용됐다.

허국 삼성전자 시스템 LSI 사업부 마케팅팀장(상무)은 “독자기술로 개발된 CPU와 최고속도의 모뎀기술, 지능형 이미지 처리 기술 등 삼성전자의 혁신 기술이 집약된 제품”며 “차세대 스마트폰과 컴퓨팅 디바이스, 오토모티브 분야 등 A I시대에 최적화된 스마트 플랫폼으로 자리할 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 엑시노스 9(9810)은 'CES 2018' 임베디드 기술 제품 분야에서 혁신상을 수상한 바 있다. 회사 측은 동 전시회에 AP 신제품을 공개할 예정이다.

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