[IT비즈뉴스 최태우 기자] 첨단 웨어러블(WEARABLE) 디바이스와 소재, 관련 기술정보를 한 눈에 볼 수 있는 전시회가 개최됐다.

리드엑스포재팬(Reed Exhibitions Japan)이 주관하는 최대 규모 웨어러블 산업 전시회인 '제4회 웨어러블 엑스포(WEARABLE EXPO)'가 18일 일본 도쿄국제전시장(BIG SIGHT)에서 개최됐다.

웨어러블 산업 관련 단일 전시회로는 최대 규모로 개최된 이번 전시회는 지난 2015년 1회를 시작으로 올해 4회째를 맞고 있다. 올해 전시회에는 글래스 타입의 산업용 웨어러블 디바이스와 소프트웨어개발키트(SDK), 증강/가상현실(AR/VR) 기술, 웨어러블-헬스케어 관련 제품 등 기술에서 하드웨어, 자동화 산업과 리테일 부문 등에 접목된 다양한 솔루션이 대거 출품됐다.

글래스 타입의 웨어러블 디바이스가 주를 이뤘던 지난 전시회와 달리 리테일 산업에 적용 가능한 홀로그램 기술부터 히어러블(Hearable) 디바이스, 소프트웨어개발키트(SDK), 제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC)까지 산업 전반에서 사용되는 다양한 솔루션들이 출품됐다.

유히 마에조노(Yuhi Maezono) 리드엑스포재팬 사무국장은 “초기에는 글래스 타입의 하드웨어 제품 위주였으나 최근 반도체는 물론 제품 개발 플랫폼과 신소재 섬유에 이르기까지 볼거리가 다양해진 점이 특징”이라며 “1회 웨어러블 전시회에서 참가한 기업들이 비즈니스 매칭을 통해 협업을 진행, 생산된 결과물이 올해 전시회에 새롭게 출품되는 등 웨어러블 산업 전시회로서의 자리매김을 확실히 해나가고 있다”고 설명했다. [도쿄]