[IT비즈뉴스 최태우 기자] 초정밀 3D 센서 솔루션 기업 '사이버옵틱스코퍼레이션'이 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2018'에서 차세대 부유 분진 센서(Airborne Particle Sensor technology, APS3) 300mm를 시연한다.

사이버옵틱스의 웨이퍼센스(WaferSense) APS3는 실시간으로 부유 분진을 무선 탐지·확인·감시해 반도체 팹에서 장비 설치 및 장기 수율 가속화를 지원한다.

솔루션 포트폴리오에는 오토 레벨링 시스템(Auto Leveling System, ALS), 오토 갭핑 시스템(Auto Gapping System, AGS), 오토 바이브레이션 시스템(Auto Vibration System, AVS), 오토 티칭 시스템(Auto Teaching System, ATS), 에어본 파티클 센서(Airborne Particle Sensor, APS) 및 새로 나온 오토 멀티 센서(Auto Multi Sensor, AMS) 등이 있으며 장비에 따라 150mm/200mm/300mm 등 다양한 웨이퍼 모양 폼 팩터로 제공된다.

APS3 측정 장비는 반도체 툴을 쉽게 통과할 수 있도록 더 얇고 가벼워졌으며 전세계 장치 및 공정 엔지니어들에게 인정받은 업계 최고의 정확성과 감도를 보유하고 있다.

특히 사용자 친화적 기능을 갖춘 완전히 새로운 터치 인터페이스인 파티클스펙트럼(ParticleSpectrum) 소프트웨어를 통합해 소규모부터 대규모에 이르기까지 모든 부유 분진 데이터를 실시간으로 간단히 읽고 기록하고 검토할 수 있게 해준다.

수보드 쿨카니(Subodh Kulkarni) 사이버옵틱스 사장겸 최고경영자는 “전세계 반도체 팹과 장비 OEM 기업들은 우리 회사의 입증된 부유 분진 감지 기술을 이용해 수율을 크게 향상시켰다”며 “이제 우리는 장비를 더 얇고 가볍게 만들었으며 파티클스펙트럼(ParticleSpectrum)과 결합시켜 엔지니어들을 위해 단순성을 높인 소프트웨어 패키지를 만들었다”고 밝혔다.