삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반의 고성능 LTE 모뎀을 통합한 모바일 AP '엑시노스 9(8895)'를 양산한다. 작년 10월 삼성전자가 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다.

엑시노스 9(8895)는 업계 최초 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현현해 기가bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드 할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.

삼성전자는 설계 최적화를 통해 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용하고 ARM의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재, 모바일 기기에서 UHD화질의 VR영상과 게임 등 고사양 콘텐츠 구현이 가능하다.

특히 SCI라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동, 서로 원활하게 동작할 수 있도록 해왔으며, 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술을 적용했다.

HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 AI와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다. 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec) 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다.

특히 재생 화면 중 사람이 민감하게 인지하는 부분의 화질을 부분적으로 향상시켜 사용자가 더욱 고품질로 느낄 수 있는 비디오 처리 기술이 탑재됐으며, VR 기기에서도 4K 해상도를 지원해 사용자들이 보다 현실감 있는 콘텐츠를 즐길 수 있도록 했다.

이외에도 홍채인식과 지문인식을 활용한 결제 서비스 등 보안 관련 서비스의 중요도가 높아짐에 따라 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU: Vision Processing Unit)도 탑재됐다. 제품은 1월부터 양산 중이며 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트 디바이스에 탑재될 예정이다.