[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 사업 강화에 나선다.

8인치 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 특화된 미세공정 솔루션 포트폴리오를 기반으로 시장 확대에 나설 계획이다.

임베디드 플래시메모리(eFlash), 전력반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버IC(DDI), CMOS 센서(CIS) 등 기존 4개 서비스 부문 외에 RF/IoT, 지문인식 센서 부문을 추가했다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 “8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다”며 “높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW 프로그램, 설계자산(IP)제공을 통해 서비스 강화에 나설 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전자 파운드리 사업부는 지난해 5월 사업부 출범 후 미국과 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 개최하며 글로벌 고객들을 대상으로 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개하고 있으며 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 프로그램을 운영하고 있다.