‘파운드리 포럼 2018’서 첨단 공정 로드맵/에코시스템 확장 추진 발표

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아'를 열고 국내 팹리스 반도체사를 위한 파운드리 솔루션과 강화된 지원 프로그램을 공개했다.

국내 팹리스 기업과 파트너사 300여명이 참석한 가운데 열린 이날 포럼에서 삼성전자는 2020년을 목표로 선보일 3나노(nm)에 이르는 첨단 공정 로드맵을 공개하고 국내 팹리스 기업의 사업 성장을 지원할 것을 밝혔다.

사진은 이날 현장에서 정은승 삼성전자 파운드리사업부 사업부장(사장)이 'To be the most trusted foundry'를 주제로 기조연설을 하는 모습

삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계자산(IP) 포트폴리오와 다품종 소량생산을 위한 MPW 프로그램 지원을 확대하면서 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다.

8인치(200mm)에서도 다양한 분야에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라 제공 계획도 발표했다. 특히 7나노/5나노 EUV 공정에서 ARM의 아티산 피지컬 IP(Artisan physical IP) 플랫폼을 바탕으로 동작속도 3GHz 수준의 고성능 시스템온칩(SoC) 개발을 지원할 방침이다.

이외에도 파운드리 에코시스템인 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 파트너로 국내 반도체 설계 서비스 기업인 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍을 추가하고 MPW 프로그램 지원에 나설 예정이다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 “지난해 파운드리사업부 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화되면서 국내 고객 수가 2배로 확대되는 성과가 있었다”며 “올해는 고객사가 원하는 설계 인프라를 강화하면서 국내 팹리스 기업 성장을 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.

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