[IT비즈뉴스 최태우 기자] SK하이닉스가 '2018 기술혁신기업'으로 미코, 유비머트리얼즈, 티이엠씨를 선정하고 향후 2년간 공동기술개발을 포함하는 포괄적 지원에 나선다.

18일 이천 캠퍼스에서 개최된 2기 기술혁신기업 협약식에는 박성욱 SK하이닉스 부회장을 비롯해 최성학 미코 대표, 이곤섭 유비머트리얼즈 대표, 유원양 티이엠씨 대표 등이 참석했다.

올해로 2회째 시행되는 기술혁신기업 프로그램은 기술 잠재력이 높은 기업들이 안정적인 성장을 이룰 수 있도록 지원하는 상생협력 프로그램이다.

이번에 선정된 미코는 반도체 공정에 사용되는 기능성 세라믹 부품을 개발-생산하는 기업이다. 반도체 연마공정에 사용되는 화학물질을 제조하는 유비머티리얼즈는 국산화가 가능한 기술을 보유한 점을 높이 평가해 기술혁신기업으로 선정됐다. 티이엠씨는 레이저 가스 분야에서 세계적인 기술력과 경쟁력을 보유하고 있다.

SK하이닉스는 이번에 선정된 3개 기업과 공동개발 계약을 체결하고 이들 기업이 개발한 제품을 SK하이닉스 생산 라인에서 실험적으로 적용, 성능을 평가할 예정이다. 회사당 무이자 기술개발 자금대출을 해주고 개발 제품에 대해 최소구매 물량 보장 및 다양한 판매처 확보도 지원할 방침이다.

SK하이닉스는 이를 위해 전담조직(TF)을 구성, 운영하고 있으며 해당 기술 분야별 R&D, 제조, 구매가 팀을 이뤄 전방위로 지원에 나서고 있다고 설명했다.

박성욱 SK하이닉스 부회장은 "기술혁신기업과 같은 상생협력 프로그램이 반도체제조사-장비업체-원자재업체간 긴밀한 협업 체계를 만드는 데 도움이 되도록 고민할 것"을 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 기술, 금융, 경영 등 다양한 분야에서 협력사를 지원하고 있으며 총 4200억원 규모의 펀드를 조성한 바 있다. 이를 통해 1~3차 협력사 지원, 납품대금 대출 지원, 상생결제시스템 확대 등을 중심으로 상생협력 활동을 강화한다는 방침이다.

올해에는 2, 3차 협력사에 대한 지원을 확대하고 공유인프라를 활용한 상생협력 활동도 전개할 방침이다.