[IT비즈뉴스 최태우 기자] 앤시스(ANSYS)가 화웨이의 자회사인 팹리스 반도체 기업 '하이실리콘(HiSilicon Technologies Co.)'과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능(AI)·5G 제품의 개발·생산을 위한 파트너십을 체결했다.

양사의 이번 계약체결로 하이실리콘은 전력 무결성·신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체·전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 활용할 예정이다.

앤시스의 솔루션은 전체 패키지·시스템 시뮬레이션을 위한 칩 전력 모델 생성과 온칩 열적 효과(on-chip thermal effects), 에이징 및 정전기 방전(ESD)과 같은 복잡한 다중 물리학 문제를 해결한다.

하이실리콘은 앤시스의 레드호크-SC(ANSYS RedHawk-SC)를 활용해 7나노(nm) 및 5나노(nm) 공정을 포함한 모든 고급 프로세스 노드의 설계를 성공적으로 진행했다.

캐서린 시아 하이실리콘 플랫폼 사업부 책임자는 “차세대 칩을 위한 대형 디자인 사이즈와 진보된 공정 기술을 위해서는 전력 무결성 문제를 해결하는 것이 큰 도전 과제”라고 말했다.

존 리 앤시스 부사장은 “반도체 기술 분야의 선두 주자로서 업계 최대의 과제 해결을 위해 노력하고 있는 하이실리콘은 빠르고 정확한 결과를 제공하는 최신 솔루션을 필요로 한다. 때문에 전자 시스템 설계 및 시뮬레이션을 위해 최초로 제작된 빅데이터 아키텍처인 레드호크-SC가 적격”이라며 “하이실리콘과의 파트너십을 통해 전력과 비용을 줄이면서 신뢰할 수 있는 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있게 됐다”고 말했다.