[IT비즈뉴스 최태우 기자] 바른전자가 10mm x 10mm 초소형 로라(LoRa) 시스템인패키지(SiP) 모듈 개발에 성공했다고 밝혔다.

경쟁사 대비 51% 작아진 사이즈에 로라통신칩, 보안칩과 자이로·가속도센서칩이 하나로 실장된 초소형 SiP 모듈로, 바른전자는 내년 초에 열리는 국제 로라 얼라이언스(LoRa Alliance Members Meeting)에서 공개하고 글로벌 시장 공략에 나설 계획이다.

바른전자는 기존 2차원 패키지 방식에서 칩온칩(Chip on Chip) 방식으로 3차원 구조설계를 통해 최소형을 실현했고 EMI 쉴드(shield) 기술이 적용되면서 센서 간 신호 간섭 문제까지 해결했다고 설명했다.

특히 IoT 기기의 보안 취약점이 대두되면서 보안칩을 기본 탑재해 보안 이슈를 원천 차단한 점도 강점으로 내세웠다.

이성수 바른전자는 커넥티드 디바이스 사업본부장은 “생활가전·자동차 등 소비재, 제조·유틸리티·물류·교통 등 산업 분야가 연결된 디바이스는 수년 내 250억 개에 이를 것”이라며 “바른전자의 미래성장동력은 시스템패키지 분야가 될 것”이라고 밝혔다.