삼성, 모바일용 보안칩+SW 통합 보안솔루션 개발…갤럭시S20에 탑재

최태우 기자 / 기사승인 : 2020-02-27 08:58:21
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▲ 내달 출시되는 삼성전자 갤럭시S20 [사진=AP/연합뉴스]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어(SW)로 구성된 모바일 단말용 통합 보안솔루션을 공개했다. 해당 솔루션은 내달 정식 출시되는 플래그십 스마트폰인 갤럭시S20에 탑재됐다.

비밀번호, 지문과 같은 민감정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 디지털 개인금고와 같은 별도의 보안 칩에 정보를 저장, 보안성을 높인 것이 특징이다.

해당 솔루션은 물리적 해킹공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안IC(S3K250AF)와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹을 방지하는 독자 보안SW로 구성됐다.

S3K250AF은 보안 국제공통평가기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안IC 중 가장 높은 수준인 EAL 5+ 등급을 획득했다.

▲ 보안IC 'S3K250AF' 이미지 [사진=삼성전자]
CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분돼 있으며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다”며 “뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라 말했다.

 

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