국내 독자기술로 개발된 AI칩 2종, 단계적 실증·상용화 추진

최태우 기자 / 기사승인 : 2020-04-08 08:23:58
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▲ 서버용 초저전력 AI칩 제원

[IT비즈뉴스 최태우 기자] ‘지능형반도체 기술자립’을 목표로 정부가 시스템반도체 기술 자원 확보에 나서고 있는 가운데, 그간 기술과제로 추진해온 인공지능(AI) 반도체의 개발 및 실증이 단계적으로 추진된다.

우선 2017년 3월부터 한국전자통신연구원(ETRI)과 SK텔레콤이 추진해온 ‘초저절전 하이퍼바이저 기반 지능정보 매니코어프로세서 및 SW기술 개발’과제를 통해 개발된 신경망프로세서(NPU) 기반의 AI칩의 실증이 추진된다.

인간 뇌 신경망을 모사한 NPU는 AI 알고리즘 연산에 최적화됐으며 전력소비가 적어 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있다. 양측은 해당 과제에서 도출된 서버에 탑재 가능한 초저전력 AI칩(알데바란 AB9)에 대한 실증을 추진한다.

서버에 탑재되는 AI칩의 경우 칩당 전력소비와 크기를 최소화하는 데 초점을 맞췄다. 전력소비와 제작비용 등 실용성을 고려하고 AI 연산에 최적화된 설계 기술을 적용한다는 계획이다.

과제에는 총 73억원이 투입됐다. 1만6384개의 코어를 탑재, 초당 40테라플롭스 연산에 15~40W 전력효율성을 확보하는 게 목표다. 양측은 올해 하반기부터 지능형 CCTV, 음성인식 서비스를 제공하는 SK텔레콤 데이터센터에서 실증에 나설 예정이다.
 

▲ 모바일·IoT 디바이스용 시각지능 AI칩 제원
스마트 디바이스와 엣지 애플리케이션에 적용 가능한 시각지능 AI칩의 실증도 추진한다. ETRI가 주관기관인 ‘신경모사 인지형 모바일 컴퓨팅 지능형반도체 기술개발’ 과제로 지난해 12월까지 진행된 연구를 통해 개발된 저전력 AI칩을 지능형 디바이스와 연계한 실증 및 사업화를 추진한다는 계획이다.


해당 과제에서 개발된 AI칩은 성인 손톱 크기의 절반 수준으로 초당 30회의 물체인식(30FPS)이 가능하고 전력 소모량은 0.5W 수준이다. 총 120억원이 투입됐으며 ETRI, 전자부품연구원(KETI), FA리눅스, 넥스트칩과 에이디테크놀로지 등이 참여했다.

과기정통부도 연구 성과물의 기술이전과 원천 SW 배포 등을 통해 국내 AI칩 생태계 활성화를 지원하고 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 가입, 국내 산학연 협력을 통해 우리 기술의 국제 표준화에도 능동적으로 대응해 나간다는 계획이다.

최기영 과기정통부 장관은 “AI반도체는 우리나라가 ICT 강국을 넘어 AI 강국으로 도약하기 위한 핵심기반”이라며 “독자 AI반도체 개발은 국내 AI/데이터 생태계 혁신을 위한 중요한 도전이 될 것”이라고 말했다.

이어 “민관협력을 통해 AI반도체 발전 전략을 수립하고 AI반도체를 미래 혁신성장 동력으로 집중 육성해 나가겠다”며 “혁신적 설계, 저전력 신소자 등 AI 반도체 핵심기술 투자를 올해 본격화하고 기억·연산을 통합한 신개념 반도체 기술(PIM) 확보가 목표인 도전적인 연구도 적극 지원하겠다”고 강조했다.

 

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