NPU 블록이 2개…삼성, 7나노(nm) EUV 공정 AP 엑시노스990 발표

최태우 기자 / 기사승인 : 2019-10-24 08:50:30
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美 ‘삼성 테크데이 2019’서 모바일AP/통신칩 공개 “시장 주도권 확보”
▲ 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 차세대 전략에 대해 발표하고 있다. [사진=삼성전자]

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크데이(Samsung Tech Day) 2019’를 열고 반도체기술 로드맵을 공개했다.


‘혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)’의 주제로 열린 이날 행사에는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여명이 참석했으며 삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 미주총괄 짐 엘리엇 전무가 발표자로 나섰다.

이날 현장에서는 2개의 신경망프로세서(NPU)가 탑재된 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스(Exynos)990와 5G 통신칩인 엑시노스모뎀5123이 최초 공개됐다.

2개 칩 모두 7나노 극자외선(EUV) 공정이 적용됐으며 ▲2개의 NPU 코어 ▲ 3개 클러스터의 CPU 구조 ▲GPU ▲8개 주파수묶음(CA) 기술이 적용됐다.

◆듀얼 NPU/DSP 탑재, 온-디바이스AI에 최적화
삼성전자는 엑시노스990에 2세대 NPU 코어 2개와 디지털신호처리기(DSP)를 탑재해 초당 10조회(TOPs) 이상의 AI 연산 성능을 확보했다고 설명했다.

사물·음성인식, 딥러닝(DL), 카메라인식 등 모바일 단말 단에서 AI를 활용할 수 있는 온-디바이스AI에 최적화됐다는 게 사측 설명이다.

자체 개발한 빅코어 2개와 ARM의 미들코어/리틀코어(Cortex-A76/Cortex-A55)가 2개, 4개가 탑재된 트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조가 적용돼 전력효율성은 높아졌고 전세대 AP 대비 성능도 개선됐다.

ARM의 말리(Mali)-G77 GPU, LPDDR5 D램, 최대 6개 이미지센서까지 확장할 수 있는 이미지프로세서(ISP)도 탑재됐다.
 

▲ 엑시노스990 AP

6GHz 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 업계 최고 수준의 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한 엑시노스모뎀5123는 5G 망을 단독 사용하는 SA모드(SA)와 LTE 망을 공유하는 NSA모드(NSA)를 모두 지원한다.

8개의 주파수를 하나로 지원하는 주파수묶음(CA) 기술이 적용돼 6GHz 이하 5G와 밀리미터파(mmWave) 대역에서도 초당 최대 7.35Gb의 다운로드 속도를 지원한다. 2개 신형 엑시노스 칩은 연내 양산될 예정이다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장은 “일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다”며 “차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 2개 엑시노스 신제품은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품”이라고 강조했다.

 

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