삼성, 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화 ‘PMIC’ 2종 출시

최태우 기자 / 기사승인 : 2020-03-24 15:34:02
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▲ 파워IC(PMIC) 모듈 2종(MUA01, MUB02) [사진=삼성전자]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 24일 통합형 무선이어폰(True Wireless Stereo, TWS) 설계에 최적화된 통합 파워IC(PMIC) 모듈 2종(모델명: MUA01, MUB02)를 출시한다고 밝혔다.

1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩과 배터리충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 개별 IC가 탑재돼 디자인 소형화에 어려움이 있었다.

이번에 출시된 파워IC는 충전케이스에 탑재되는 MUA01과 이어폰용 MUB01 2종으로 각각 10개, 5개 내외의 칩을 원칩화한 제품으로 설계디자인을 줄일 수 있는 점이 특징이다.

개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다는 게 사측 설명이다.

충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유·무선충전을 동시에 지원하며 높은 효율성을 제공해 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현, 소형 웨어러블 기기와 같은 다양한 애플리케이션에도 적용할 수 있다. 2종 칩 모두 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS)인 갤럭시 버즈+에 각각 탑재됐다.

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “TWS 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 통합 파워IC를 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

 

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