래티스, 삼성 28나노(nm) FD-SOI 공정 기반 FPGA 모듈 공개

최태우 기자 / 기사승인 : 2019-12-13 11:33:09
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▲ 잉 젠 첸 래티스반도체 아태지역 사업개발 디렉터

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 래티스반도체가 삼성 파운드리의 28나노(nm) FD-SOI(fully-depleted silicon-on-insulator) 공정이 적용되는 저전력 필드프로그래머블어레이(FPGA) 플랫폼 ‘래티스 넥서스(Lattice Nexus)’를 공개했다. FD-SOI 공정으로 벌크형 CMOS 대비 트랜지스터 누설을 약 50% 줄인 점이 특징이다.


시스템 레벨에서 사용편의성을 높인 기술이 대거 탑재됐다. 사용자가 시스템을 신속하게 개발할 수 있게 해주는 설계 소프트웨어와 사전 제작된 소프트IP 블록, 평가보드와 키트, 레퍼런스 디자인이 포함된다.

사측은 넥서스 플랫폼을 저전력 기반으로 구현되는 임베디드 비전시스템과 같은 고성장 애플리케이션 시장에 포커스를 맞췄다. 최적화된 DSP 블록과 대용량 온칩 메모리를 지원하면서 전력소모비 인공지능(AI) 추론 애플리케이션에 최적화된 실리콘이라는 게 사측 설명이다.

넥서스 플랫폼의 첫 번째 FPGA인 크로스링크-NX(CrossLink-NX)도 공개됐다. 28나노 FD-SOI 공정이 적용되며 소형 폼팩터에 저전력 동작을 위해 최적화 설계된 FPGA 패브릭 아키텍처가 탑재됐다.

크로스링크-NX가 동급의 경쟁 FPGA와 비교 시 전력소모가 최대 75% 더 적고 소프트웨어(SW) 오류율(SER)이 최대 100배 더 낮아 안전성과 신뢰성이 관건인 미션 크리티컬한 애플리케이션용으로 최적화됐다는 게 사측 설명이다.

MIPI, PCIe, DDR3 메모리를 포함한 다양한 고속 I/O를 지원하며 밀리세컨드 수준의 시스템 부팅시간(3ms)이나 전체 디바이스 설정도 15ms에 불과한 초고속 ‘인스턴트-온’을 지원하면서 산업용 제어 애플리케이션에도 이상적이라는 설명이다. 모든 로직 셀당 170bit의 메모리를 지원하면서 전 세대 제품 대비 성능도 2배 높였다.


무어인사이츠앤스트래티지(Moor Insights & Strategy)의 설립자겸 대표인 패트릭 무어헤드는 “데이터 지연과 비용, 개인정보 이슈 등 클라우드 기반 머신러닝(ML) 분석과 관련한 여러 이슈가 부상하면서 개발자들 사이에서는 데이터 처리를 클라우드에서 엣지로 옮기고자 하는 관심이 늘고 있다”며 “이를 위해서는 OEM이 고성능 데이터 프로세싱, 저전력 동작, 소형 폼팩터 특성을 제공하는 엣지 AI/ML 추론 솔루션을 활용할 수 있어야 한다”고 말했다.

이달 3일 행사 차 방한한 잉 젠 첸 래티스반도체 아태지역 사업개발 디렉터는 IT비즈뉴스(ITBizNews) 기자와 만난 자리에서 “넥서스 플랫폼은 설계 재사용의 극대화, 비용을 크게 줄이고 빠른 제품개발을 지원하는 다양한 이슈에 대응하고 최적화하는 데 집중한 차세대 저전력 FPGA 제품군”이라고 설명했다.

이어 “고성능은 반드시 전력효율성에 의해서 좌우되는 문제는 아니다. AI 애플리케이션이 늘고 있는 추세, 특히 산업계에서 요구되는 기술적인 이슈에 능동적으로 대응하는 것, 이를 위한 실리콘 로직비율의 최적화와 다양한 I/O채널을 탑재함은 물론, 밀리세컨드 단위로 움직이는 빠른 동작과 시스템 가용성 확보에 필수적인 초고속 I/O를 지원해야 한다. 크로스링크-NX는 현재 다양한 이슈에 대응하는 기술 아키텍처인 래티스 넥서스 플랫폼의 첫 번째 FPGA”라고 부언했다.

 

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