텔레다인e2v, 우주용 내방사선 DDR4 메모리 공개

양대규 기자 / 기사승인 : 2020-05-27 07:02:17
  • -
  • +
  • 인쇄
다수의 마이크론 메모리를 싱글 패키지로 구성
▲ [사진=텔레다인e2v]
[IT비즈뉴스 양대규 기자] 텔레다인(Teledyne)e2v가 내방사선 4GB DDR4 메모리반도체(모델명: DDR4T04G72M)을 발표했다. 해당 메모리는 현재 검증된 처리 속도가 2133MT/s로 향후 2400MT/s수준을 목표로 하고 있다.

텔레다인e2v는 새로운 D램(DRAM)이 "즉각적인 반응성의 저지연성 작동 성능을 제공하며 고도의 콤팩트한 폼팩터를 제공한다"며 "이와 함께 높은 수준의 제조 신뢰성과 강력한 내방사선 기능을 통해 가혹한 우주 환경에서도 잘 작동할 수 있다"고 밝혔다.

15 x 20 x 1.92mm의 우주용 등급모델로 여러 개의 마이크론 메모리칩이 싱글 패키지 형태로 집적됐으며 데이터용으로 쓰이는 64비트(bit)와 오류정정코드(ECC)에 쓰이는 8bit를 더해 총 72bit의 버스를 탑재했다.

텔레다인e2v에 따르면 D램은 방사선 테스트를 거쳤으며 최대 60+MeV.cm2/mg 범위 내에서 SEL(single event latch up)이 발생하지 않았다.

이번에 공개된 우주용 DDR4 메모리칩은 다양한 형태로 성능이 향상됐다. 보드가 차지하는 면적을 최소화해, 공간에 제약이 많고 밀집형인 위성 설계에 적합하다.

이 솔루션은 DDR4 컨트롤러가 탑재돼 프로세서, FPGA와 함께 사용할 수 있다. 텔레다인e2v의 우주용 '코르미노 커먼 컴퓨터 플랫폼(Qormino Common Compute Platform)'과 우주용 NXP LS1046 쿼드코어 프로세서(QLS1046-4GB)에 탑재할 수 있다.

아울러 방열 기능의 패키징 기술을 통해 작동 신뢰성을 지속적으로 확보할 수 있다. 플라이트모델(Flight Model)은 확장된 온도 범위 -55°C에서 125°C까지 가능하다. 이 솔루션은 NASA Level 1 ECSS Class 1을 따른다.

텔레다인e2v 반도체 마케팅·사업개발부장 토마스 기예망은 “내방사선, 견고한 구조, 소형의 폼팩터가 모두 결합된 이 4GB DDR4 메모리는 우주용 시스템 통합에 사용되는 솔루션에 매우 적합하다”며 “우주용 DDR4는 컴퓨팅 집약적인 우주용 애플리케이션에 요구되는 프로세싱 기기 분야의 본격적인 세대교체를 이룰 전망”이라고 말했다. 

[저작권자ⓒ IT비즈뉴스. 무단전재-재배포 금지]

  • 글자크기
  • +
  • -
  • 인쇄
뉴스댓글 >

주요기사

+

많이 본 기사

마켓인사이트

+

컴퓨팅인사이트

+

스마트카

+

PHOTO NEWS