코로나19 타격 네패스, “내년께 FO-PLP로 본격 수익화 실현할 듯”

양대규 / 기사승인 : 2020-06-25 10:15:34
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괴산 FI-PLP 공장, 내년 하반기부터 양산 시작
“팬아웃 패키징 매출, 지난해 259억→올해 594억→내년 1170억 성장”
▲ [자료사진=네패스]

[IT비즈뉴스 양대규 기자] 지난해 정부가 국내 비메모리반도체 산업을 육성하겠다는 의지를 밝힌 후 관련 기업에 대한 관심이 커지고 있다. 반도체 후공정 전문기업 네패스는 반도체 생태계에 없어서는 안되는 패키징(Packaging) 전문 기업으로 많은 주목을 받았다.

네페스는 올해 초 테스트전문 자회사 '네패스아크'와 최신 기술인 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 사업부문 자회사 '네패스라웨'를 설립하며 그룹매출을 2018년 3000억원 규모에서 2024년 1조원 규모로 3배 성장시키겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

 

구체적으로 네패스라웨의 팬아웃 기반 반도체 공정 서비스 매출을 300억원 수준에서 5년 내 5000억원 이상 달성하겠다고도 밝혔다.

네패스라웨는 최신 FO-PLP 관련 수주물량에 대응하기 위해 괴산첨단산업단지에 5만6000평 규모의 공장부지를 확보하고 지난해 11월부터 FO-PLP 신공장 건설을 추진 중이다.

네패스 관계자는 "내년 하반기부터 본격적으로 FO-PLP 양산이 시작될 가능성이 크다"고 말했다. 현재 괴산공장은 완공 단계로 접어들었으며 클린룸 설비 등 추가 장비와 시설이 갖춰지면 테스트 가동 후 본격적인 양산을 시작한다는 게 사측 설명이다.

현재 전세계 팬아웃(FO) 방식의 패키징 공장은 모두 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기술로 네패스의 괴산 공장이 설립되면 유일한 FO-PLP 양산 시설이 될 가능성이 크다.

지난해 삼성전자가 삼성전기의 FO-PLP 기술을 인수하며 관련 제품의 양산을 시작했다는 이야기가 나왔으나, 실제 삼성전자의 일부 제품만 생산했으며 현재도 완벽한 양산을 위해서 기술 개발이 진행 중인 것으로 알려졌다.

실제로 TSMC가 애플에 납품하는 팬아웃 기술도 FO-WLP 기술이다. 전세계 패키징업체가 네패스의 FO-PLP 양산 시설을 주목하고 있는 이유다.

최근 코로나19로 전세계 경기가 주춤하고 있으나 업계는 네패스가 목표로하는 실적에는 못미치더라도 꾸준히 성장을 할 것으로 전망하고 있다.

▲ [자료=케이프투자증권]

◆팬아웃 패키징 매출, 지난해 259억→올해 594억→내년 1170억 성장
박성순 케이프투자증권 연구원은 "코로나19로 3월부터 고객사의 PMIC 가동률이 크게 감소했고 2분기는 저점을 기록할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 2분기 매출액은 전분기 대비 약 29% 감소한 680억원을 기록하며 영업적자 -53억원을 전망했다.

 

올해 전체도 수요 감소로 전년대비 1.3% 감소한 3469억원의 매출과 고정비의 증가로 98% 줄어든 10억원의 영업이익이 예상된다.

다만 이런 현상은 일시적이라는 분석이다. FO-WLP와 FO-PLP의 신규 고객사가 늘어나면서 내년부터 실적 성장이 기대된다는 것이다.

박성순 연구원에 따르면, 올 한해 전체 매출은 감소로 예상되지만 팬아웃 패키징의 경우에는 지난해 259억원에서 올해 594억원, 내년 1170억원까지 성장할 전망이다. 이에 전체 실적도 내년에는 4827억원으로 성장할 것으로 전망했다. 영업이익도 올해 고정비로 10억원에 불과하지만 내년에는 지난해 600억원보다 나은 754억원으로 늘어날 것으로 분석했다.

실제 네패스라웨는 FO-PLP 시설이 완공되지 않았지만 FI-WLP로 올해 상반기 일부 매출을 달성했다. 지난 5월 네패스가 공시한 올해 1분기 분기보고서에 따르면 네패스라웨의 매출은 약 80억원으로 나타났다. 분기보고서에는 국내 매출로 나타났으나 실제로는 네패스가 해외에서 받은 자동차향 패키징 의뢰를 네패스라웨에게 수주한 것으로 알려졌다.

사실 네패스가 당초 언급한 2024년 1조원 규모의 전체 매출과 5000억원 규모의 팬아웃 패키징 매출을 달성하기에는 숫자만 보면 많이 부족하다. 

 

다만 지난해 정부와 삼성전자가 발표한 대로 국내 비메모리반도체 시장이 성장한다면, 그중 하나인 반도체 후공정 산업에서 국내 최대 규모이며 전세계적인 기술력을 갖춘 네패스도 함께 성장할 가능성도 충분히 있을 것으로 보인다. 

▲ 비메모리반도체 사업 중 하나인 삼성전자 화성캠퍼스 EUV 파운드리 라인 전경 [사진=삼성전자]

지난해 3월 문재인 대통령은 "메모리 반도체에 비해 상대적으로 경쟁력이 취약한 비메모리 분야 경쟁력을 높여 메모리 편중 현상을 완화하는 방안을 신속히 내놓아달라"고 말한 바 있다.

앞서 지난해 1월 이재용 삼성전자 부회장은 “메모리 업황 악화에 따른 어려움을 호소하기보다 아직 메모리에 비해 갈 길이 먼 비메모리 사업을 육성하겠다"며 "2030년에는 메모리 1위는 물론 비메모리에서 1위를 달성하겠다"고 비메모리 분야를 육성하겠다고 밝혔다.

이어 같은해 4월 이 부회장은 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발·생산시설 확충에 133조원을 투자하고, 전문인력 1만500명을 채용하는 등의 내용을 담은 '반도체 비전 2030'을 제시했다. 메모리뿐 아니라 비메모리에서도 1위를 달성해 명실공히 인텔 등을 능가하는 세계 최고의 종합반도체업체(IDM)로 도약하겠다는 포부다.

 

이 부회장은 같은달 열린 비전 선포식에서도 문 대통령과 만나 "메모리에 이어서 파운드리를 포함한 시스템 반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다"고 강조했다.

 

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