[IT비즈뉴스 최태우 기자] 두산솔루스가 그간 일본기업이 독점해온 국내 시스템반도체용 초극박을 국내 수주하고 시장에 진출한다.

두산솔루스는 16일 국내 한 업체와 시스템반도체용 하이엔드 초극박 수주계약을 체결했다고 밝혔다.

초극박은 미세회로 제조공법(MSAP)의 핵심소재로 시스템반도체용 인쇄회로기판(PCB)에 주로 사용된다. 앞서 두산솔루스와 자회사인 서킷포일룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 소재업체가 개발한 제품의 품질과 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다. 

두산솔루스가 생산하는 두께 2㎛의 초극박은 내년 초 양산되는 국내기업의 차세대 웨어러블 기기에 사용된다.

두산솔루스 관계자는 “이번 수주는 일본업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재업체가 진입한 최초 사례”라고 말했다.