퓨리오사AI 백준호 대표 [IT비즈뉴스(ITBizNews) DB]
퓨리오사AI 백준호 대표 [IT비즈뉴스(ITBizNews) DB]

팹리스 스타트업 퓨리오사AI의 첫 번째 실리콘(코드명: Warboy)가 ML퍼프(ML-Perf) 벤치마크 AI추론 부문에서 경쟁력을 입증했다. 2019년 첫 번째 성능검증에서 리스트에 등재된 지 두 번째다.

MLPerf는 공신력 있는 글로벌 AI반도체 벤치마크 대회다. 구글, 마이크로소프트(MS), 페이스북, 스탠포드, 하버드 등 유수 기업 및 연구기관이 매년 주최한다. 퓨리오사AI는 이번 대회에 팹리스 스타트업으로서 유일하게 참여했다.

워보이는 고성능 컴퓨터비전을 타겟한 실리콘이다. MLPerf 벤치마크 결과 엔비디아 T4 대비 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도(single stream)에서 높은 성적을 거뒀다.

특히 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아의 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 기록했다. 300여개 AI모델을 지원하는 범용성도 확보하면서 경쟁력도 확보했다.

현재 메타버스, 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 영역에서 워보이 샘플 테스트를 진행 중이다.

퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어부터 소프트웨어까지 풀스택을 직접 개발해 왔다.

서비스 단에 바로 적용 가능한 추론(Inference) 연산에 최적화된 반도체설계 스타트업이다. 삼성전자 출신의 백준호 대표, 김한준 최고기술책임자(CTO)를 주축으로 2017년 창업했다.

올해 6월에는 팹리스 스타트업 사상 최대인 800억 규모의 시리즈B 투자유치에 성공했다.

네이버D2SF, DSC인베스트먼트, KDB산업은행, 코리아오메가투자금융, 퀀텀벤처스 코리아 등 기존 투자사가 모두 참여했다. 아이온자산운용, IMM인베스트먼트가 신규 투자사로 참여했다.

퓨리오사AI가 개발한 실리콘(워보이)가 탑재된 가속카드
퓨리오사AI가 개발한 실리콘(워보이)가 탑재된 가속카드

퓨리오사AI의 두 번째 칩은 GPT-3와 같은 초거대 AI모델을 가장 효율적이며 고성능으로 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 지원하는 것을 목표로 2023년 상반기 중 공개될 예정이다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “팀 규모 및 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획”이라며 “2023년 상반기 출시를 목표로 차세대 칩 개발 프로젝트에 돌입했다. 1,000억원 이상을 투입해 MLPerf 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것”이라고 말했다.

서울대학교 석좌교수이자 반도체공학회 전임회장인 정덕균 교수는 “이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다”라며 “퓨리오사AI가 혁신을 일으키는 벤처기업으로서 대한민국 AI반도체 연구의 구심점 역할을 할 것으로 기대하고, 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것으로 기대한다”고 밝혔다.

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