퀄컴, ‘임베디드월드 2024’서 AI 지원 산업용 플랫폼 소개

퀄컴테크날러지가 ‘임베디드월드 2024’에 부스를 마련하고 임베디드·사물인터넷(IoT) 분야 35개사와 함께 산업군 전반에서 인공지능(AI) 시대를 견인할 수 있는 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 공개한다고 밝혔다.

먼저 퀄컴은 이번 전시회에서 임베디드 생태계 지원을 위한 ‘퀄컴 QCC730’ 와이파이 솔루션과 ‘퀄컴 RB3 2세대 플랫폼’을 공개한다.

퀄컴 QCC730는 IoT 연결성을 위한 획기적인 마이크로파워 와이파이 시스템으로 전 세대 대비 최대 88% 낮은 전력으로 사용할 수 있어 배터리로 구동되는 제품에 적합하다. 

클라우드 연결 오프로딩을 지원하는 오픈소스통합개발환경(IDE)과 소프트웨어개발키트(SDK)도 제공돼 개발 편의성을 극대화하며, 블루투스 IoT 애플리케이션의 클라우드 직접 연결도 지원한다.

퀄컴은 트라이코어 초저전력 블루투스LE 시스템온칩(SoC)인 QCC711과 스레드, 지그비, 와이파이, 블루투스를 지원하는 올인원 솔루션 QCC740 등의 IoT 연결성 제품군도 제공한다.

퀄컴 RB3 2세대 플랫폼은 IoT와 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 종합 하드웨어·소프트웨어 솔루션으로, 퀄컴 QCS6490 프로세서를 활용해 고성능 프로세싱과 10배 향상된 온디바이스AI 프로세싱을 지원한다.

8MP 이상의 쿼드러플 카메라 센서 지원, 컴퓨터 비전, 통합 와이파이 6E 등을 제공해 다양한 유형의 로봇, 드론, 산업용 휴대 장치, 산업용·연결형 카메라, AI 엣지 박스, 지능형 디스플레이 등에도 활용할 수 있다. 

RB3 2세대 플랫폼은 퀄컴 AI 허브에는 지속적으로 업데이트되는 사전최적화 AI 모델 라이브러리가 포함돼 향상된 온디바이스AI 성능과 적은 메모리 사용량, 전력 최적화 작업을 지원한다.

제프 토런스 퀄컴 수석부사장은 “퀄컴은 임베디드월드에서 최신 기술을 공개하고 생태계 파트너들이 새롭고 흥미로운 IoT 제품을 지속적으로 개발할 수 있도록 할 예정”이라고 말했다.