실리콘랩스, IoT용 SoC ‘시리즈 3’ 플랫폼 발표

실리콘랩스가 사물인터넷(IoT)용 차세대 시스템온칩(SoC) ‘시리즈3’의 세부사항을 공개했다. 멀티코어 SoC인 시리즈3로 인공지능(AI) 시대를 맞아 가속화되는 IoT 혁신을 선도하겠다는 것이 실리콘랩스의 포부다.

‘제1회 임베디드 월드 북미 전시회·컨퍼런스’ 행사에 기조연설자로 참여한 매트 존슨 실리콘랩스 CEO는 다니엘 쿨리 CTO와 함께 AI가 IoT 혁신에 미치는 영향에 대해 설명하면서 시리즈3의 세부 정보를 공개했다.

스마트공장, 스마트창고 등은 AI로 더욱 가속화될 전망인데, 이러한 사례에서 AI의 효능을 극대화하기 위해서는 현장의 정보를 수집·전달하는 IoT의 역할이 증대된다는 것이 존슨 CEO의 설명이다. 

존슨 CEO는 “AI는 향후 10년 내 IoT 기기 수를 1천억대 이상으로 확대하는 성장의 핵심 촉매”라며 “곧 출시될 실리콘랩스 시리즈3 플랫폼은 제조, 소매, 운송, 헬스케어, 에너지 유통, 피트니스, 농업 등 광범위한 산업 분야에 새로운 기능을 제공함으로써 각 영역의 혁신을 지원할 것”이라고 자신했다.

AI의 확산에 따라 애플리케이션의 가장 끝단에 위치한 엣지 디바이스들은 더 강력한 성능과 연결성, 보안을 요구받고 있다. 시리즈3는 AI 시대 IoT 기기의 업그레이드 요구를 수용하기 위해 설계된 제품으로 향상된 연결성과 성능, 머신러닝(ML) 지원을 통해 확장되는 IoT 요구 사항을 해결할 수 있다는 게 사측 설명이다.

구체적으로 실리콘랩스는 주요 프로토콜과 주파수 대역을 포괄하는 수십개 제품들로 시리즈3 포트폴리오를 구성해 연결성에 대한 요구를 만족시킬 방침이다.

일례로 시리즈3의 첫 번째 디바이스로 실리콘랩스는 마이크로초 단위의 채널 스위칭을 통해 3개의 무선 네트워크에서 동시성을 구현할 수 있는 유연한 IoT 모뎀을 포함하도록 설계된 제품이 시리즈3의 첫 번째 디바이스로 선보일 예정이다. 

향상된 성능 요구에 대응해 시리즈3 디바이스는 멀티코어 제품으로 구현된다. 무선·보안 서브시스템용 ARM 코어텍스(Cortex)-M 애플리케이션 프로세서와 전용 코프로세서를 탑재하고, 경우에 따라 전용 고성능 ML 서브시스템까지 탑재하도록 함으로써 복잡한 애플리케이션 구현을 지원하고, 임베디드 실시간운영체제(RTOS)를 구동할 수 있게 하겠다는 것이다. 

모든 시리즈3 디바이스는 실리콘랩스의 보안 기능인 ‘시큐어 볼트 하이’를 지원하며, 디바이스와 클라우드간 신뢰할 수 있는 통신을 가능하게 하는 XIP(Authenticated Execute in Place) 실행 등 추가 기능을 제공해 IoT 보안 위협에도 대응할 수 있게 할 방침이다.

실리콘랩스는 최근 발표된 미국 국립표준기술연구소의 포스트 양자 암호화 표준도 시리즈3에 통합할 예정이다. 

일부 시리즈3 디바이스에는 실리콘랩스의 2세대 매트릭스 벡터 프로세서를 탑재해 특수한 ML 요구를 만족시킬 방침이다.

2세대 매트릭스 벡터 프로세서는 메인 CPU가 처리해야 하는 복잡한 ML 연산을 특수 가속기가 담당하도록 함으로써 성능을 향상시키는 동시에 전력 소비를 크게 줄일 수 있도록 지원한다. 

실리콘랩스는 현재 일부 고객들에게 시리즈3 SoC의 첫 번째 디바이스 샘플을 공급하고 있으며, 내년 상반기에 시리즈3에 대한 상세한 정보를 공개할 계획이다.