올해 반도체 장비 시장 규모 1,255억 달러…SEMI “AI 훈풍 성장세 지속”

올해 전세계 반도체 제조 장비 시장 규모가 전년보다 7.4% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 도입 확산에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 늘면서 D램 장비 투자 규모도 안정적인 성장률이 예상된다.

6일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서(2025년 상반기 반도체 장비 시장 전망)에 따르면 올해 반도체 제조 장비 시장 규모는 1,255억달러를 기록하며 사상 최고치에 달할 것으로 예상된다.

보고서는 첨단 로직과 메모리, 기술 전환에 따른 투자가 확대되며 내년에도 관련 시장의 성장이 이어지며 규모는 1,381억달러에 달할 것으로 내다봤다. 

구체적으로 살펴보면, 지난해 1,043억달러로 사상 최대 실적을 기록한 전공정 장비(WFE) 부문은 2025년에 6.2% 증가한 1,108억달러로 성장할 전망이다. 지난해 말 발표된 1,076억달러에서 상향 조정된 수치로 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다.

SEMI는 2026년에는 전공정 장비 부문이 전년비 10.2% 성장한 1,221억달러에 달할 것으로 예측했다. 인공지능(AI) 기술 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 시장 성장을 이끌 것으로 예측했다.

지난해부터 회복세에 접어든 후공정 장비 시장은 2025년에도 강한 성장세를 이어갈 전망이다. 특히 반도체 테스트 장비는 2024년 20.3% 성장에 이어 2025년에도 23.2% 증가한 93억달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 보인다. 

조립·패키징 장비 역시 2024년 25.4% 증가에 이어 2025년에는 7.7% 증가해 54억달러에 이를 것으로 예측된다.

내년에도 이같은 성장세는 지속될 것으로 보고서는 전망했다. 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 봤는데, 이는 AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구성능의 수준 향상이 요인으로 분석된다.

다만, 자동차·산업·소비자용 시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것으로 보고서는 예측했다.

파운드리·로직 분야의 반도체 전공정 장비(WFE) 시장은 첨단 노드의 견조한 수요에 힘입어 2025년 전년비 6.7% 증가한 648억달러, 2026년에는 전년비 6.6% 증가한 690억달러에 이를 것으로 예상된다. 

이같은 성장세는 업계가 2나노(nm) 공정을 기반으로 대량 생산 체제로 본격 전환하며 첨단 기술 수요 증가에 따른 생산능력 확대 투자가 요인인 것으로 분석된다.

SEMI는 메모리 분야의 설비 투자가 2025년 반등한 뒤 2026년까지 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 

특히 낸드플래시 장비 시장은 2023년의 급격한 위축 이후 회복세를 보이고 있다. 2024년에는 4.1% 증가에 그쳤으나 3D 낸드 적층 기술 고도화와 생산능력 확충으로 2025년에는 42.5% 급증한 137억달러, 2026년에는 9.7% 증가한 150억달러에 이를 것으로 보고서는 전망했다.

보고서는 “HBM 관련 투자가 증가함에 따라 D램 장비 시장은 2024년 40.2% 급증해 195억달러를 기록할 것”이라며 “2025년과 2026년에도 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 예상된다”고 전망했다.

한편 중국과 대만, 한국은 2026년까지 반도체 장비 투자 규모 상위 3개 국가 자리를 유지할 것으로 보인다. 중국은 전 지역 가운데 가장 높은 장비 투자 규모를 유지할 것으로 보이나 2024년 기록한 495억달러보다는 다소 감소할 것으로 보고서는 예상했다.

보고서는 “유럽을 제외한 대부분의 지역에서는 2025년부터 장비 투자가 큰 폭으로 확대될 것”이라며 “다만, 각국의 통상 정책에 따른 리스크가 향후 지역별 성장 속도에 영향을 줄 수도 있다”고 언급했다.