KLA, 칩 수율 높이는 패키징 검사·계측 솔루션 3종 발표

[IT비즈뉴스 최태우 기자] KLA코퍼레이션이 패키징 단계에서 칩 수율을 높이는 패키징 검사·계측 솔루션 신제품을 추가한다고 밝혔다.

새로 추가되는 시스템은 크로노스(Kronos) 1190 웨이퍼 패키징 검사시스템, ICOS F160XP 다이선별·검사시스템, ICOS T3/T7 시리즈 패키지 IC 부품검사·계측시스템 등 3종이다.

솔루션 3종 모두 작아지는 배선크기와 3D 구조, 이종 집적화로 인한 복잡성을 해결하면서 패키징 단계에서 반도체 디바이스 제조를 향상시킬 수 있도록 설계됐다는 게 사측 설명이다.

Kronos 1190 웨이퍼 검사 시스템은 고해상도 광학부품을 활용해 첨단 웨이퍼 수준 패키징 공정을 위한 라인 내 공정 제어를 제공한다. 

DefectWise 시스템은 시스템 수준 솔루션으로서 인공지능(AI)이 통합돼 감도, 생산성, 분류 정확도를 높이면서 올바르게 식별-분류할 수 있도록 지원하면서 탁월한 품질 관리 및 수율 학습이 가능하다는 게 사측 설명이다. 

ICOS F160XP 시스템은 웨이퍼 수준 패키지의 테스트와 절단을 완료한 후 검사와 다이선별을 수행한다. 

모바일 제품에 사용되는 것과 같은 하이엔드 패키지는 부서지기 쉬운 재료를 사용하기 때문에 절단으로 인한 레이저 그루브, 미세균열, 측면 균열과 같은 문제를 겪을 수 있다. 이러한 균열은 기존의 육안검사로는 검출되지 않는다. 

새로운 IR2.0 검사 모듈을 포함한 ICOS F160XP 시스템은 광학 검사와 True IR side 검사를 조합, 전 세대 제품비 100% IR 검사의 처리량을 2배 늘린 점이 특징이다.

이 모듈은 높은 감도의 효율적 검사 흐름을 제공해 균열이나 타 유형의 결함을 감소시키며 문제가 있는 부분을 정확히 식별, 다이선별의 정확도를 크게 높였다.

ICOS T3/T7 시리즈는 패키징 조립 공정 전체에서 다양한 검사 필요성을 충족시킬 수 있도록 설계됐으며 새로운 구성이 적용된 완전 자동화된 광학 IC 부품검사 장치로 구성됐다.

최종 패키지 품질에 영향을 미치는 문제점을 잘 검출할 수 있도록 작은 결함 유형에 대한 높은 결함 검출 감도와 반복 가능한 정확한 3D 계측을 제공한다.

ICOS T3/T7 검사장치는 트레이 (T3)와 테이프 (T7) 출력 사이에서 재구성될 수 있고 디바이스 종류의 빠른 전환을 제공하며, T7 구성에서는 자동 릴 체인저가 특징이다.

오레스테 돈젤라 KLA EPC그룹 수석부사장은 “첨단 패키징은 고성능 컴퓨팅과 5G 통신에 필요한 반도체 크기 축소를 지원하기 때문에, 디지털 시대의 핵심 동력으로 자리매김하고 있다”며 “혁신을 통해 패키징 기술이 계속 발전함에 따라 웨이퍼 수준 공정 단계부터 컴포넌트 수준 공정 단계까지 패키징 제조의 모든 단계에서 공정 제어가 중요해진 상태”라고 말했다.

이어 “새로 출시한 솔루션 3종은 점점 다각화되고 복잡해지는 패키징 분야에서 디바이스 제조업체, 파운드리, 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 공급업체들의 품질과 신뢰성에 대한 기대를 충족시키는 데 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.