AMD, RDNA3 아키텍처 기반 라데온 RX7900 정식 공개

AMD가 이달 3일(미국시간) RDNA3 아키텍처 기반의 새로운 AMD 라데온 RX 7900 시리즈(AMD Radeon RX 7900 Series) 그래픽카드를 정식 공개했다. 

라데온 RX 7900 시리즈는 AMD 라데온 RX 7900 XTX와 라데온 RX 7900 XT  그래픽카드로 구성되며  RDNA3 아키텍처를 기반으로 설계돼 성능과 전력효율성 모두 잡았다고 AMD는 소개했다.

AMD 젠(Zen) 아키텍처 기반 AMD 라이젠(AMD Ryzen) 프로세서와 마찬가지로 AMD의 칩렛 디자인이 적용돼 4K 이상의 고해상도 게이밍 환경에서도 높은 프레임률과 전력 효율성을 제공하는 것이 특징이다.

AMD RDNA3 아키텍처의 칩렛 디자인은 각기 다른 유형의 작업에 최적화된 5나노(nm) 및 6나노(nm) 공정노드가 적용됐다. 

5나노 공정과 최대 96개의 컴퓨팅 유닛이 적용된 306㎟ 크기의 GCD(Graphics Compute Die)로 핵심 그래픽 기능을 지원하는 점, 또 각각 16MB 2세대 AMD 인피니티 캐시가 적용된 37.5㎟ 크기의 새로운 6나노 공정 기반 MCD(Memory Cache Die) 6개가 탑재된 점이 특징이다.

와트당 성능을 AMD RDNA2 아키텍처 대비 최대 54%까지, 그래픽카드와 메모리 시스템 칩렛 간 연결속도는 업계 최고 수준인 초당 5.3TB까지 향상시켰다고 AMD는 강조했다.

새로운 칩렛 디자인은 최대 96개의 신형 컴퓨팅 유닛, 2세대 AMD 인피니티 캐시(AMD Infinity Cache), 최대 384비트 메모리 인터페이스 및 최대 24GB의 고속 GDDR6 메모리를 지원한다. 

RDNA2아키텍처 대비 AI 처리 성능도 최대 2.7배 향상됐으며 기존 대비 성능이 최대 1.8배 더 높아진 2세대 레이트레이싱 기술도 지원한다.

HEVC를 위해 최대 8K60까지 동시 인코딩 및 디코딩 스트림을 지원하며 AV1 인코딩으로 RDNA2 아키텍처 대비 최대 1.8배 높은 엔진 주파수를 지원한다.

스콧 허클만 AMD 그래픽 사업부 부사장 겸 총괄매니저는 “라데온 RX 7900 시리즈는 게이머들에 의해, 게이머들을 위해 설계된 제품으로 개발 과정에서 많은 고객들의 의견을 수렴해 선별된 여러 기능이 적용됐다”고 밝혔다. 

이어 “라데온 RX 7900 시리즈와 RDNA3 아키텍처는 차별화된 기술 혁신을 선보이기 위한 AMD의 끊임없는 노력의 결과물”이라며 “전세계 게이머들이 더욱 생생한 비주얼과 새로운 첨단 기술을 제공할 것으로 기대한다”고 전했다.